[发明专利]热固性树脂组成以及铜箔层合板

说明书

技术领域

本发明是关于一种热固性树脂组成，特别是指一种具有低介电常数与低耗散系数，且用于制作高速信号传送的铜箔层合板的热固性树脂组成。

背景技术

随着科技的进步，人们对于电子产品的依赖也就越来越深，其中最具代表性的电子产品如个人计算机、笔记型计算机、个人数字助理(PDA)以及移动电话皆整合越来越多的功能于产品内，也因此，电子产品的电路板开始高度的积体化、多层化以及小型化。

而随着积体化以及小型化的发展，电路间的信号是以非常高的速度在作传输，也因此信号延迟与传输损失的问题变得非常严重而急需解决。而由于信号延迟的程度是与电路板上的绝缘体的介电常数的平方根成正比，且传输损失是与绝缘体的介电常数以及耗散系数成正比。因此，制备一种由具有低介电常数与低耗散系数特性的材料所制成的电路板是我们的首要目标。

为了解决上述问题，日本第2000-239496号专利揭露了一种将氰酸酯树脂与具有低介电常数及耗散系数的二环戊二烯基环氧树脂混合，借以降低介电常数与耗散系数的方法。然而，这种方法却无法提供足以匹配高速传输电路板的电气特性。

而美国第6,162,876号以及第6,245,841号专利中揭露了一种使酚改质氰酸酯低聚物与聚苯醚混合，借以降低介电常数以及耗散系数的方法。然而，这种方法所制造的电路板于吸收水分后耐热性会变差。

为了解决上述种种现有技术所存在的问题，中国台湾发明专利第I297346号揭露了一种混合了氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树脂、熏硅石以及热塑性树脂的热固性树脂的组成，此种热固性树脂的组成具有低介电常数与低耗散系数特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(特别是溴；Bromine；Br)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。

综观以上所述，在现有制作电路板的技术中，若不在热固性树脂中添加足够的含卤素阻燃剂，则在利用热固性树脂制作成电路板后，该电路板无法达到UL94-V0的安规耐燃测试；反之，一旦添加足够的含卤素阻燃剂，会对环境造成污染。因此，无论是否添加足够的含卤素阻燃剂，都无法同时有效解决耐燃性差与环境污染的问题。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的：

由以上叙述可知，由于在现有制作电路板的技术中，无论是否在热固性树脂添加足够的含卤素阻燃剂，都无法同时有效解决耐燃性差与环境污染的问题；因此，本发明的主要目的在于提供一种具低介电常数与低耗散系数特性的热固性树脂的组成，且制作过程中是采用无卤且兼具阻燃能力的阻燃剂，取代现有技术中的含卤素阻燃剂，借以同时解决上述两样问题。

本发明解决问题的技术手段：

一种热固性树脂组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。此热固性树脂组成具有低介电常数及低耗散系数的优良介电特性，可用于高速信号传送的铜箔层合板。

而于本发明的较佳实施例中，是利用一种含磷硬化树脂(Phosphorous Content Resin)作为一无卤且兼具阻燃能力阻燃剂，借以取代现有技术中的含卤素阻燃剂。

此外，本发明的一种铜箔层合板，是用于高速信号传输的用途，该铜箔层合板其包含有上述的热固性树脂组成。

本发明对照现有技术的功效：

相较于现有添加含卤素阻燃剂的技术中，由于本发明在热固性树脂组成中添加足够的无卤素阻燃剂；因此，可以使利用本发明的热固性树脂组成所制作出的电路板，有足够的耐燃性，热裂解温度高达360℃以上，可应用于无铅回焊(Lead-free reflow)工艺。

相较于现有添加足够的含卤素阻燃剂的技术中，由于本发明的热固性树脂的组成中不含卤素元素；因此，利用本发明提供的组成所制作出的热固性树脂，除了具有低介电常数与低耗散系数的特性外，且具有有效黏着金属箔(如铜箔)而应用于制作高速传输用途的铜箔层合板，并可有效克服环境污染的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的四个实施例所使用的热固性树脂组材料比例表；

图2为现有技术的四个比较实施例所使用的热固性树脂组材料比例表；以及

图3为实施例1到4和比较实施例1到4的测试比较表。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：