[发明专利]键盘、电子装置及键盘制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于便携式个人计算机等的键盘、包括该键盘的便携式个 人计算机等电子装置以及键盘制造方法。

背景技术

有必要根据目的位置(destination position)为便携式个人计算机提供 不同的键盘。此外，为了保养而经常安装/拆卸键盘单元和用于从上方固定 键盘单元的掌托(palm rest)。

日本专利申请HEI 07-64670号公报([0003]段、图4)(以下称为专利 文献1)公开了这样一种技术，其中上壳体和下壳体夹着键盘单元而通过螺 纹件彼此固定，从而构成便携式个人计算机的本体侧。(例如，见专利文献 1)。

在专利文献1所公开的技术中，因为键盘单元的中央区域未被上壳体 固定到位，所以键盘的刚性低，敲键感觉差。例如，通过使用从上壳体突 出的由树脂制成的焊接销来将键盘单元的中央区域焊接到上壳体，消除了 这些问题。然而，保养时必须将焊接销切掉，因此上壳体不能重复利用。 此外，通过将金属制成的上壳体焊接到键盘单元的中央区域，消除了例如 键盘的刚性等问题。然而，由于两者是彼此直接焊接，所以上壳体难以重 复利用。

发明内容

鉴于上方情况，需要具有高刚性并且其壳体能重复利用的键盘、电子 装置以及键盘制造方法。

根据本发明的一实施方式，公开了一种键盘，该键盘包括键盘单元、 框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表面上的 多个键。所述框体由树脂制成，接合到所述表面，并包括供各个所述键插 入的多个第一开口。所述外板由金属制成，被可拆卸地结合到所述框体， 并包括多个第二开口，从所述框体的各个第一开口突出的各个键插入所述 多个第二开口中。

在本发明的实施方式中，框体接合到键盘单元的所述表面，而外板被 可拆卸地结合到框体。因此，所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构，从而能增强键盘的刚性。此外，外板由金属制 成，并被可拆卸地结合到框体。因此，能根据需要从框体拆下外板，并能 重复利用该外板。

所述外板和所述框体可通过两侧涂布有粘合剂的带子彼此结合。

因此，由于外板通过带子可拆卸地结合到框体，所以能更加容易地从 框体拆下外板。

所述带子可为具有用于帮助分离的孔眼的带子。

因此，由于带子具有孔眼，所以在从框体拆卸时能更加容易地剥离外 板。

所述框体可被分割成多个区域，这些区域对应于划分所述键盘单元的 布置有所述多个键的区域的多个区域。

因此，在以所述带子将金属制成的外板与树脂制成的框体10彼此可拆 卸地结合的情况下，即使在外板和框体的温度从高温变成低温时，也能吸 收由于各材料之间的温差造成的收缩率的差异，从而能可靠地将外板和框 体结合。此外，在键的配置根据目的位置而变化的情况下，这种变化能被 各自具有不同形状的分割框体支持。因此，能实现降低用于框体的成本。

所述外板可包括用于相对于所述键盘单元定位的孔，减震构件可插入 所述孔中。

因此，用于使键盘单元和外板定位的孔还可用作供减震构件插入的孔。

所述键盘可连接到包括显示屏的显示部，以使所述显示部可相对于所 述键盘折叠，而所述减震构件可吸收所述显示部相对于所述键盘折叠时在 所述键盘和所述显示部之间产生的冲击。

因此，当显示部相对于键盘折叠时，显示部和键盘之间产生的冲击能 被减震构件吸收。

根据本发明的另一实施方式，公开了一种包括键盘和显示部的电子装 置。所述键盘包括键盘单元、框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成 的表面和设置在所述表面上的多个键。所述框体由树脂制成，接合到所述 表面，并包括供各个所述键插入的多个第一开口。所述外板由金属制成， 可拆卸地结合到所述框体，并包括多个第二开口，从所述框体的各个第一 开口突出的各个键插入所述多个第二开口中。所述显示部基于按压所述键 盘的所述键而在所述键盘中生成的显示信号来显示图像。

在本发明的实施方式中，框体接合到键盘单元的所述表面，而外板被 可拆卸地结合到框体。因此，所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构，从而能增强键盘的刚性。此外，外板由金属制 成，并可拆卸地结合到框体。因此，外板能根据需要从框体拆下，并能重 复利用。