[发明专利]陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910145377.5 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN101594120A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 姚一滨 申请(专利权)人: 上海晶赛电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 代理人: 张恒康
地址: 201800上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷封装 石英 晶体 频率 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方法,其特征在于, 该制造方法的具体步骤如下:

步骤一、根据产品平面尺寸要求,制作二片长宽尺寸完全一致的陶瓷片 分别作为上、下盖板待用,具体为:

(1)根据产品平面尺寸要求,制作二片长宽尺寸完全一致的陶瓷片, 其中一片作为上盖板待用;

(2)另外一片作为下盖板,利用喷沙方法在其中一面上形成m*n个列 阵下凹坑,其中,m≥1,n≥1;或制作一个带m×n个列阵通孔的孔板和一 底板并将两者粘结在一起构成下盖板;

(3)在上述陶瓷下盖板外侧无凹坑面印刷银浆,烧结后形成外电极;

(4)在陶瓷下盖板的内侧有凹坑面制备内电极待用;

步骤二、在下盖板凹坑内点上导电胶后,将石英晶片一端与导电胶粘合 后完全落位在下盖板凹坑内;当下盖板凹坑内的所有位置都贴满晶片后,放 到专用粘片工作台上和上盖板粘合,具体为:

(1)将石英晶片用导电胶分别粘到下盖板凹坑内的m×n个位置上;

(2)粘好晶片后,按产品电性能要求,对m*n个位置上的石英晶片的 谐振频率分别进行调整,使频率精度符合产品电性能要求;

(3)将粘合有晶片的下盖板放到粘片工作台上和上盖板粘合;为了加大 振动空腔,则可将上盖板制成一片带m×n列阵凹坑的陶瓷上盖板;

加热加压后,形成上、下盖板粘在一起的复合片;

步骤三、将复合片按产品尺寸要求,切割成产品单元;

步骤四、引出产品单元的内电极,形成独石型片式器件:将切割后的产 品单元装入专用蒸发夹具,进行端面电极蒸发,使内电极和外电极导通。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方 法,其特征在于,所述步骤一还包括在上盖板的一个表面利用喷沙方法形成 m×n个和下盖板凹坑对应的上盖板凹坑。

3.根据权利要求2所述的陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方 法,其特征在于,所述步骤一之(2)中下盖板制作包括在形成下盖板凹坑 后,再次形成一个上凹坑。

4.根据权利要求3所述的陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方 法,其特征在于,所述步骤一之(2)还包括同时在下盖板的每个下凹坑中 形成二个突起的支架。

5.根据权利要求4所述的陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方 法,其特征在于,所述步骤一还包括:在下盖板内电极处设电极凹坑,电极 凹坑中用银浆印刷制备附加内电极,电极凹坑的深度不小于附加内电极的厚 度。

6.根据权利要求5所述的陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方 法,其特征在于,所述步骤一还包括在下盖板凹坑内形成防溢凹坑和电极凹 坑;在上述陶瓷下盖板外侧和内侧电极凹坑内印刷银浆,烧结后分别形成外 电极和附加内电极。

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