[发明专利]具有减小RF电感的天线接触件的移动无线通信设备有效
| 申请号: | 200910142535.1 | 申请日: | 2009-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN101631161A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
| 发明(设计)人: | 朱里中;乔治·曼科鲁斯;麦克尔·科里根;佩里·亚尔穆西泽斯基;徐俊俊 | 申请(专利权)人: | 捷讯研究有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/725 | 分类号: | H04M1/725;H04B1/38;H01Q1/24;H01Q1/48;H05K9/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王 玮 |
| 地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 减小 rf 电感 天线 接触 移动 无线通信 设备 | ||
1.一种移动无线通信设备(20),包括:
外壳(21);
由所述外壳承载的至少一个电路板(620),包括:由电路板承载 并包括收发机的射频RF电路(48)和由所述至少一个电路板承载并与 RF电路一起操作的处理器;
安装在所述外壳内的天线(602);以及
天线接触件(600),固定在所述至少一个电路板上,操作连接所 述RF电路,并在天线触点(604)处接合天线,所述天线接触件包括: 位于天线触点处用于减小RF电感效应的电磁干扰EMI屏蔽材料 (650)。
2.根据权利要求1所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 EMI屏蔽材料(650)包括传导泡沫。
3.根据权利要求1所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 EMI屏蔽材料(650)包括具有导电和压力敏感粘合剂的箔衬背且镀镍 的原料聚合物。
4.根据权利要求1所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 天线(602)包括在触点处并形成RF短截线(608)的连接线部分(606), 并且所述EMI材料(650)接合所述连接线部分。
5.根据权利要求1所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 天线接触件(600)包括:固定至所述电路板(620)的下引脚(630) 和具有在天线触点(604)处接合天线的反V形上接触构件的上引脚 (632)。
6.根据权利要求5所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 上引脚(632)偏置向所述下引脚(630)。
7.根据权利要求5所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 下引脚(630)和上引脚(632)形成发夹配置。
8.根据权利要求5所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 上引脚(632)还包括从所述反V型上接触构件延伸并与下引脚(630) 的一部分重叠的水平着陆元件(670)。
9.根据权利要求8所述的移动无线通信设备(20),其中,所述 着陆元件(670)包括从下引脚(630)向上翻转并形成U型弯曲的边 缘(672),同时保持与下引脚的物理和电接触,以在将所述天线接触 件(600)焊接至所述电路板(620)上时避免在焊料回流处理期间潜 在的焊料灯芯效应。
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