[发明专利]贴剂和贴剂制剂无效
| 申请号： | 200910139959.2 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101627981A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 船桥美纪;滨田昌志;笠原刚;石仓准 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘 锴;李平英 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【权利要求书】：
1、一种贴剂，其包含载体和在所述载体的至少一个表面上形成的粘合层，其中所述粘合层包含弹性体，所述弹性体是通过在有机过氧化物存在下交联具有丁二烯骨架的聚合物而得到的。
2、如权利要求1所述的贴剂，其中所述粘合层包含通过在有机过氧化物存在下交联具有丁二烯骨架的聚合物而得到的弹性体，以及增粘剂。
3、如权利要求1或2所述的贴剂，其中所述粘合层进一步包含有机液体组分。
4、如权利要求1-3任何之一所述的贴剂，其中所述具有丁二烯骨架的聚合物是聚丁二烯。
5、一种贴剂制剂，其包含如权利要求1-4任何之一所述的贴剂和在所述贴剂的粘合层中的药物。
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