[发明专利]配线电路基板有效
申请号: | 200910133622.0 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN101552026A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 何文逸;龟井胜利 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B33/00 | 分类号: | G11B33/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配线电 路基 | ||
1.一种配线电路基板,其特征在于,包括:
导电性基板;
在所述导电性基板上形成的第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成的第一配线图案;
在所述第一绝缘层上,在第一配线图案的一侧空开间隔地形成的 第一接地图案;
以覆盖所述第一配线图案和所述第一接地图案的方式在所述第一 绝缘层上形成的第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成的第二配线图案;和
以覆盖所述第二配线图案的方式在所述第二绝缘层上形成的第三 绝缘层,其中,
所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对,所述第一信号线 路对以传输差动信号的方式构成,
所述第二配线图案的宽度被设定为大于所述第一配线图案的宽 度,
所述第一配线图案和所述第一接地图案的至少一部分的区域,以 夹着所述第二绝缘层与相同的所述第二配线图案相对的方式配置。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
还包括在所述第一绝缘层上,在所述第一配线图案的另一侧空开 间隔地形成的第二接地图案,
所述第二接地图案的至少一部分的区域和所述第二配线图案的至 少一部分的区域以夹着所述第二绝缘层相对的方式配置。
3.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于,还包括:
在所述第二绝缘层上,在所述第二配线图案的一侧和另一侧分别 空开间隔地形成的第三和第四接地图案。
4.根据权利要求1所述的配线电路基板,其特征在于:
还包括设置在所述导电性基板上的用于进行信号的读写的头部, 所述第一和第二配线图案与所述头部电连接。
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