[发明专利]具有近场通信能力的感耦集成电路及其使用方法无效
| 申请号: | 200910128113.9 | 申请日: | 2009-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN101551849A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
| 发明(设计)人: | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
| 主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10;G06K19/07 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡晓红;纪媛媛 |
| 地址: | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 近场 通信 能力 集成电路 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路以及其使用的耦合方法。
背景技术
随着IC制作技术的发展,IC变得越来越小并且具有越来越多的晶体管。这一发展使得电子设备的体积的减小成为可能,并且给向或从多个设备的IC提供或接收信号、数据、时钟信号、操作指令等提出了挑战。目前,这集中在对IC封装和多层PCN的改进上。例如,IC可包括位于较小的空间(例如2-20毫米乘2-20毫米)的100-200引脚的球栅阵列。多层PCB包括用于将IC的各个引脚路由到PCB上至少一个其他器件的布线。显然,IC间通信的改进需要得到IC制造中的改进的支持。
无线通信设备包括内置射频无线收发器(即接收器和发射器)或耦合到附加射频无线收发器(例如,室内或建筑内无线通信网络等)。已知,该接收器耦合到天线并包括低噪声放大器、一个或多个中频级、滤波级和数据恢复级。该低噪声放大器通过天线接收入站信号并将其放大。所述一个或多个中频级将所述放大的RF信号与一个或多个本地振荡混频以将所述放大的RF信号变频到基带信号或中频(IF)信号。该滤波级滤波所述基带信号或中频信号以衰减基带信号中不期望的分量以生成滤波信号。数据恢复级根据特定的无线通信标准从所述滤波信号中恢复原始数据。
已知,发射器包括数据调制级、一个或多个中频级和功率放大器。所述数据调制级根据特定的无线通信标准将原始数据变频成基带信号。所述一个或多个中频级将所述基带信号与一个或多个本地振荡混频以生成RF信号。所述功率放大级在将经过天线传送该RF信号之前将其放大。
在大多数应用中,射频无线收发器可在一个或多个集成电路中实现,这些IC可通过印刷电路板(PCB)上的布线内部耦合。目前,无线通信可在许可或非许可频谱(licensed and unlicensed frequency spectrum)中发生。例如,无线局域网(WLAN)通信可在900MHz、2.4GHz和5GHz的非许可工科医(ISM)的频谱中发生。
发明内容
本发明涉及的方法和系统,结合至少一幅附图进行了充分的展现和描述,并在权利要求中得到了更完整的阐述。
根据本发明的一个方面,提供了一种电路,包括:
具有第一电路和第一感应接口(inductive interface)的第一集成电路;以及
耦合到所述第一集成电路的第二集成电路,所述第二集成电路具有第二电路和第二感应接口,其中,所述第一感应接口和所述第二感应接口对齐以在所述第一电路和第二电路之间以磁感应方式传输(简称磁传输或磁通信)第一信号,并且所述第二感应接口还用于与远端设备近场通信(near fieldcommunication),其中所述近场通信包括第二信号。
优选地,所述第一信号是在第一频带磁通信,且所述近场通信是在第二频带通信,所述第一频带不同于第二频带。
优选地,所述第一感应接口包括第一线圈且第二感应接口包括第二线圈。
优选地,所述第二线圈既响应所述第一信号的磁通信和又响应近场通信。
优选地,所述第二感应接口连续地(serially)用于所述第一信号的磁通信和近场通信。
优选地,所述第二感应接口同时地(contemporaneously)用于所述第一信号的磁通信和近场通信。
根据本发明的一个方面,提供了一种集成电路,包括:
具有第一电路和第一感应接口的第一集成电路晶片;
耦合到所述第一集成电路晶片的第二集成电路晶片,所述第二集成电路晶片具有第二电路和第二感应接口,其中,所述第一感应接口和所述第二感应接口对齐以在所述第一电路和第二电路之间以磁感应方式传输第一信号,其中所述第二感应接口耦合以用于与远端设备的远程通信,其中所述近场通信包括第二信号。
优选地,所述第一信号是在第一频带磁通信,且所述近场通信是在第二频带通信,所述第一频带不同于第二频带。
优选地,所述第一感应接口包括第一线圈且第二感应接口包括第二线圈。
优选地,所述第二线圈既响应所述第一信号的磁通信和又响应近场通信。
优选地,所述第二感应接口连续地用于所述第一信号的磁通信和近场通信。
优选地,所述第二感应接口同时地用于所述第一信号的磁通信和近场通信。
优选地,所述集成电路进一步包括:
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