[发明专利]探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及在一并使探针卡的多个探针与半导体晶片等的被检查 体电接触进行被检查体的电特性检查时，为了对安装在探针装置上的 探针卡的倾斜进行调整，从而可靠地使多个探针与被检查体一并接触 而进行的探针卡的倾斜调整发法、探针卡的倾斜检测方法以及用于实 施探针卡的倾斜检测方法的程序记录介质。

背景技术

作为对探针卡的倾斜进行调整的技术，例如有本发明人在专利文 献1中提出的探针卡的调整机构。在该技术中，当使用多个探针对半 导体晶片等被检查体的电特性进行检查时，使用照相机在多处对设置 于探针卡上的多个探针的针尖进行摄像，检测出各个探针的针尖高度， 并根据这些探针的针尖高度的差异求出探针卡的倾斜，然后，对探针 卡的倾斜进行调整。

当使用照相机检测探针的针尖高度时，作为其之前的工序例如如 图5(a)所示，通过X、Y工作台2使晶片卡盘1移动，通过使安装 在晶片卡盘1上的第一照相机3的焦点和进出于探针中心的第二照相 机4的焦点与设置在晶片卡盘1上的目标5进行对焦，求出晶片卡盘1 的基准位置的坐标值。

接着，使晶片卡盘1从基准位置向探针卡6的下方移动，如图5 (b)所示，使第一照相机3的焦点与探针卡6的规定的探针6A的针 尖进行对焦，求出一个探针6A的针尖高度的XYZ坐标值。进一步， 使晶片卡盘1例如向其它三个地方移动，求出位于各个位置的探针6A 的针尖高度。

若在四个地点的探针6A的针尖高度全部为相同的高度，则探针卡 6大致为水平状态，从而能够保持原样地进行检查。然而，当四个地点 的探针6A的针尖高度不相同时，根据各自的高低差如图5(c)所示 对探针卡6的倾斜进行调整(水平调整)，使探针卡6与晶片卡盘1的 载置面相适合而成为水平。在对探针卡6的倾斜进行调整之后，如该 图中的(d)所示，再次求得探针卡6的四个位置的探针6A的针尖高 度，对在各自之间是否具有高低差进行确认。当残留有高低差的情况 下根据其高低差对探针卡6的倾斜进行调整(参照同图中的(c))。在 最终全部的探针6A相对晶片卡盘1成为平行的时刻，结束探针6的标 准调整。

专利文献1：日本特开2005-140662

然而，因为在探针卡6上设置有多个探针6A，所以探针6W的针 尖高度未必全部相同，在探针6A之间存在偏差。因此，在使用第一照 相机3选择四个(例如四个角落的四个)代表性的探针6A检测针尖高 度时，易于受到针尖高度的偏差的影响，此外，有时因为附着在针尖 上的铝残渣等而错误判断高度，有可能对探针卡6的调整产生恶劣影 响。当利用第一照相机3检测探针6A的针尖高度时，还存在需要花费 较多的时间使照相机的焦点对焦在探针6A的针尖上的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种探针 卡的倾斜调整方法，该探针卡的倾斜调整方法不受探针的针尖高度的 偏差的影响，能够迅速地对探针卡的倾斜进行调整。此外，本发明的 目的还在于一并提供一种能够迅速地实施探针卡的倾斜调整方法的探 针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针卡的倾斜检测方法的程序记录 介质。

本发明第一方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：该探针 卡的倾斜调整方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡 的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的载置台的载置面与 所述探针卡平行，其包括：第一工序，使用针尖位置检测装置在所述 探针卡的多个场所检测出多个探针的平均针尖高度；第二工序，根据 所述多个场所各自的多个探针的平均针尖高度的高低差求出所述探针 卡相对于所述载置台的倾斜；和第三工序，对所述探针卡的倾斜进行 调整。

此外，本发明第二方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于： 在上述第一方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分 开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。

此外，本发明第三方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于： 在上述第一方面或者第二方面中，所述针尖位置检测装置被设置在所 述载置台上、并且包括用于检测所述多个探针的针尖高度的传感器部 和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括：通过所 述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针 的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所 述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作 为所述多个探针的平均针尖高度的工序。