[发明专利]用于制造电极箔的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2008年2月22日递交的在先日本专利申请No.2008- 041981并要求享受其优先权，其整个内容通过引用而被包含于此。

技术领域

本发明涉及用于制造用作电解电容器的阳极箔的电极箔的方法。

背景技术

使用箔作为起始材料制造用于电解铝电容器的金属箔，该箔通过轧辊 纯度高达98％或者更多的铝而形成。

图24是图示电解铝电容器的阳极箔(铝箔2)的横截面的示意图。

通过轧辊处理形成的铝箔2浸没在酸性溶液中或者在酸性或者碱性溶 液中被电解蚀刻以在表面上形成数量众多的蚀刻坑4，来增大铝箔2的有 效表面积。该蚀刻处理也称为表面粗化处理。

通过以上蚀刻方法，每单位面积的放大率(通过表面粗化而获得的有 效箔面积与光滑的箔面积之比)是几百倍，即，约300至400倍。

此外，通过化学转化处理(如上所述对表面积增大的铝箔进行阳极化 以形成极薄的氧化膜)，形成将由铝箔组成的阳极和由电解液组成的实际 的阴极分开的介电层(参见：于1997年出版的由Japan Capacitance Industrial Co.，Ltd.的Isaya NAGATA发表的“Electrolytic Solution Cathode Aluminum Electrolytic Capacitor”)。

在以上所述使用金属箔作为阳极箔的电解铝电容器中电极的表面积极 其大，并且介电层极其薄。因而，电极的每单位面积的静电电容(当假定 电极箔光滑时获得的单位面积)较大，因而有利地获得尺寸小电容大的电 解铝电容器。

然而，在市场上，电子装置的尺寸的减小要求进一步减小电解电容器 的尺寸和增大电解电容器的电容。

为了增大电解电容器的电容，通过执行在铝箔上执行的强蚀刻来增大 电极的有效表面积是有效的。

图25图示了示出由强蚀刻处理进行处理的铝箔2的横截面的示意 图。当蚀刻处理的强度过度增大时，蚀刻坑4将形成以达到铝箔2的深的 区域，结果，金属箔变脆，其强度降低。

因而，至此，当意欲增大电解电容器的电容时，用作起始材料的铝箔 的厚度增大，然后执行蚀刻处理，使得在维持箔强度的同时增大金属箔的 表面积。

通过以上所述的方法，每单位面积的电容增大；然而，由于使用厚的 铝箔，在缠绕型电解电容器的情况下，缠绕之后获得的体积不利地增大。 这种体积的增大与尺寸减小的要求相反。

对于以上所述的情况，当形成层叠型固体电解电容器时，当铝箔彼此 层叠时体积也增大，并且这种体积的增大与尺寸减小的要求相反。

即，作为表面粗化方法的传统蚀刻方法难以进一步满足电容增大和尺 寸减小的市场要求。

发明内容

为了实现以上目的，根据本发明的第一方面，提供一种用于制造金属 箔的方法，该金属箔由第二阀金属组成的金属箔和紧紧地固定到金属箔的 阀金属层形成，阀金属层由一组金属细微颗粒形成，金属细微颗粒由第一 阀金属制成的阀金属组成并且彼此紧紧粘附以在之间形成细微空隙，该方 法包括：第一步骤，由第一阀金属组成并涂覆树脂的细微颗粒组形成气 雾，形成气雾的细微颗粒组在真空中喷射到金属箔，并且由彼此紧紧粘附 的细微颗粒组形成的气雾沉积层紧紧地固定到金属箔；以及第二步骤，从 气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。

根据第一方面，在维持箔的厚度大致等于传统电极箔的厚度的同时， 强度能增大，此外，电极箔的表面积能显著增大。

根据本发明的第二方面，提供一种用于制造金属箔的方法，该金属箔 由第二阀金属组成的金属箔和紧紧地固定到金属箔的阀金属层形成，阀金 属层由金属细微颗粒形成，金属细微颗粒由第一阀金属制成的阀金属组成 并且彼此紧紧粘附以在之间形成细微空隙，该方法包括：第一步骤，由第 一阀金属组成的第一细微颗粒组和由树脂组成的第二细微颗粒组形成的混 合物形成气雾，形成气雾的混合物在真空中喷射到金属箔，并且由彼此紧 紧粘附的混合物的细微颗粒形成的气雾沉积层紧紧地固定到金属箔；以及 第二步骤，从气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。

根据第二方面，在维持箔的厚度大致等于传统电极箔的厚度的同时， 能进一步增大强度，此外，能显著增大电极箔的表面积。