[发明专利]硅橡胶的配方及生产工艺有效

专利信息
申请号: 200910106593.9 申请日: 2009-04-15
公开(公告)号: CN101531814A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 河兴燮 申请(专利权)人: 天惠有机硅(深圳)有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/36;C08K5/5419
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 孙 皓;林 虹
地址: 518110广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅橡胶 配方 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种橡胶的配方及生产工艺,特别是一种硅橡胶的配方及生产工艺。

背景技术

现有技术的硅橡胶产品,在硬度和比重一定的前提下,其物理性质:硬度、比重、引长强度、伸率、撕裂强度具有对应的关系,一般情况下无法改变。一些使用硅橡胶的产品:比如CD机上的滚轮所用的硅橡胶制品,对硅橡胶的物理性质有特殊的要求:需要在正常的硬度和比重条件下,引长强度、撕裂强度、最大扭矩不发生变化,甚至更好,同时要求伸率较低,这样才可以满足CD机在正常的工作状态下,不发生故障,并且保证长的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅橡胶的配方及生产工艺,要解决的技术问题是让硅橡胶在低比重、高强度的情况下,具有伸率较低的特性

本发明采用以下技术方案:一种硅橡胶的配方,以甲基乙烯基生胶为基准重量,含有占甲基乙烯基生胶重量30~60%的白碳黑、2~8%的羟基硅油、0.5~2%的二乙基二乙氧基硅烷,所述硅橡胶的配方含有占甲基乙烯基生胶重量0.5~3%的乙烯基三乙氧基硅烷。

本发明硅橡胶的配方含有占甲基乙烯基生胶重量0.1~0.4%的脱模助剂。

本发明的脱模助剂采用硬酯酸锌。

本发明硅橡胶的配方以甲基乙烯基生胶为基准重量,含有占甲基乙烯基生胶重量30%的白碳黑、2%的羟基硅油、0.5%的二乙基二乙氧基硅烷、0.1%的硬酯酸锌、0.5%的乙烯基三乙氧基硅烷。

本发明硅橡胶的配方以甲基乙烯基生胶为基准重量,含有占甲基乙烯基生胶重量60%的白碳黑、8%的羟基硅油、2%的二乙基二乙氧基硅烷、0.4%的硬酯酸锌、3%的乙烯基三乙氧基硅烷。

本发明硅橡胶的配方以甲基乙烯基生胶为基准重量,含有占甲基乙烯基生胶重量45%的白碳黑、5%的羟基硅油、1.2%的二乙基二乙氧基硅烷、0.25%的硬酯酸锌、1.5%的乙烯基三乙氧基硅烷。

一种硅橡胶的生产工艺,包括下述步骤:一、以甲基乙烯基生胶为基准重量,把按重量比,将占甲基乙烯基生胶重量2~8%的羟基硅油、0.5~2%的二乙基二乙氧基硅烷、0.1~0.4%的脱模助剂、0.5~3%的乙烯基三乙氧基硅烷,投入到真空捏合机内,蒸汽压力0.4~0.6Mpa,转速20~40rpm,时间5~8h;二、将占甲基乙烯基生胶重量30~60%的白碳黑投入到真空捏合机,转速20~40rpm,待所有原料成团后,以5~15℃/h升温速度升温到165~175℃,真空度0.04~0.08Mpa,时间1~3h,然后降温到80℃得到硅橡胶。

本发明的方法将占甲基乙烯基生胶重量30~60%的白碳黑分两批投入到真空捏合机,第一批成团后再投入第二批。

本发明的方法降温到80℃后过滤、包装。

本发明方法的脱模助剂采用硬酯酸锌。

本发明与现有技术相比,使用了偶联剂乙烯基三乙氧基硅烷,该偶联剂的加入,使混炼胶的物理物性发生了根本性的变化:其它的物性不变,甚至有所提高的情况下,大大的减少硅橡胶的伸率,从而满足了特殊产品:CD滚轮、其它一些硅橡胶胶辊的需求,保证了产品运行的稳定性和耐用性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

本发明的硅橡胶的配方,以甲基乙烯基生胶为基准重量,含有占甲基乙烯基生胶重量30~60%的白碳黑、2~8%的羟基硅油、0.5~2%的二乙基二乙氧基硅烷、0.1~0.4%的脱模助剂、0.5~3%的乙烯基三乙氧基硅烷。

甲基乙烯基生胶为硅橡胶基本材料,是硅橡胶生产的基本原料。

白碳黑为高细度、表面结构复杂的一种二氧化硅,加入到甲基乙烯基生胶后起增强硅橡胶强度的作用。

羟基硅油为低粘度的羟基封头的线性硅氧烷,加入到甲基乙烯基生胶后起控制胶料结构化、延长产品的保存期的作用。

二乙基二乙氧基硅烷为低粘度的双官能团的硅烷,加入到甲基乙烯基生胶后起控制胶料结构化、延长产品的保存期的作用。

脱模助剂加入到甲基乙烯基生胶后,制品在加工结束后,很容易从模腔中脱离出来的。脱模助剂采用硬酯酸锌。

乙烯基三乙氧基硅烷为硅烷偶联剂,加入到甲基乙烯基生胶后降低硅橡胶伸率和补强的作用。

作为本发明的一个优选实施例,以甲基乙烯基生胶为基准重量,其他原材料的重量比分别为:白碳黑30%、羟基硅油2%、二乙基二乙氧基硅烷0.5%、脱模助剂硬酯酸锌0.1%、乙烯基三乙氧基硅烷0.5%。

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