[发明专利]具有散热电路板的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，特别是涉及一种具有散热电路板的LED灯。

背景技术

传统的LED发光单元多为小功率，基于LED芯片的发光效率、色彩丰富，并向对于传统的荧光灯管的汞金属的环境污染危害，对大功率LED发光单元在普通照明及装饰照明领域的需求使用越来越强烈。

大功率LED发光单元的散热一直阻碍着其广泛的应用，主要是由于无法很好的散热，而使得LED发光单元的寿命降低，并且使得其光衰比较严重。中国专利申请号200310118374.5公开了一种高导热PCB型表面粘着发光二极管，其主要采用将导热金属体与LED芯片封装在一起，使得LED芯片的热量可以通过该导热金属体传出，然后在导热金属体后部连接散热片。另有一种散热方式，是在电路板上开设一圆形孔，LED发光单元设置于圆形孔上方，将一圆形铜座嵌入该圆形孔，并且该圆形铜座向上紧密连接LED发光单元底部的铝基板，然后再圆形铜座底部连接散热片。然而，LED发光单元主要通过在其底部设置散热片方式散热，此种方式使得对于大功率的LED发光单元的体积较大，且采用此种方式设计的LED灯的整体结构较大，由于LED发光单元与散热片的接触面积较小及时采用较大体积的散热片仍然不能有效降低LED芯片的结点温度，进而影响该LED发光单元的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种具有散热电路板的LED灯，该LED灯内部设置散热电路板，使得设置于灯具内的LED芯片的结点温度能被有效的降低。

为实现上述目的，本发明具有散热电路板的LED灯，包括电路板及电连接于该电路板上的LED发光单元。该电路板为双层铜箔板，在上、下铜箔层之间有一体间隔形成的绝缘层，电路板上开设有通孔，通孔内设置导热材质从而形成导热柱，该导热柱连通上、下铜箔层，设置于上铜箔层上的LED发光单元形成的热量经该导热柱将热量均匀的传递至上、下铜箔层，通过上、下铜箔层将热量有效的辐射出去。

更进一步，上铜箔层上蚀刻有用作LED发光单元电连接的导电线路，并且在导电线路的端部蚀刻形成焊接点。电路板上设置的若干导热柱成阵列排布，位于LED发光单元下方的导热柱的密度较大，远离LED发光单元的导热柱的密度较小，密度大处与密度小处的导热柱均成均匀排布。

该LED灯进一步包括有上、下散热件，上、下散热件分别紧贴上、下铜箔层设置，上散热件中部开设收容孔，该收容孔侧壁抛光形成反光杯，焊接于上铜箔层上的LED发光单元收容于反光杯底部。上、下散热件是在金属件上形成相互间隔的散热片。

如上所述，本发明具有散热电路板的LED灯，当设置于该具有散热性能的电路板上的LED发光单元通电点亮时，其产生的热量传递至上铜箔层、通过导热柱传递至下铜箔层，上铜箔层通过与其紧密连接的上散热件将热量辐射出去，下铜箔层通过与其紧密连接的下散热件将热量辐射出去。因此本灯具的设计结构简单，在采用本发明的散热电路板上可以根据实际需要灯具功率的大小来任意选择布置不同功率的LED发光单元，使得LED灯的内部热量被有效的辐射出，进而延长灯具的使用寿命，并且有效防止灯具的光衰。

附图说明

在说明书附图中：

图1是本发明具有散热电路板的LED灯的示意图；

图2是本发明具有散热电路板的LED灯的散热电路板的局部剖视示意图；

图3是本发明具有散热电路板的LED灯的散热电路板与LED发光单元的组装剖视示意图；

图4是本发明装设有上、下散热件的剖视示意图。

图中各元件的附图标记说明如下：

具有散热电路板的LED灯    100

LED发光单元   10    电路板    20

上铜箔层      21    导电线路  22

焊接点        23    导热柱    26

下铜箔层      27    绝缘层    28

上散热件      31    反光杯    32

下散热件      36

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、结构特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。