[发明专利]一种高分子材料衬布用热熔胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子材料衬布用热熔胶的制备方法。

背景技术

在JP59-140226、US4604449、US4345064以及US4254254中都公开了一种 织物用聚酯酰胺热熔胶的制备方法。它们都采用了不同的二元羧酸(或其酯)、 二元醇或二元胺，在催化剂作用下，加热搅拌，进行酯交换反应，然后在高温 下进行缩聚而制得。而CN1215746A中也公开了一种聚酰胺或聚酯酰胺结构的 热态高强度热熔胶，其在60℃时，PE/PE的T型热态剥离强度为＞600N/25mm， 在70℃时可保持在＞300N/25mm的水平。

相对于这些专利中的热熔胶，本申请的热熔胶具有较低的熔融温度，从而 可以在较低温度及压力下进行涂层和压烫加工，并且不损伤纤维而导致影响手 感，本申请的热熔胶还具有优异的粘接强度，并且兼具了共聚酰胺的耐20次以 上的干洗，改性聚酯极好的耐水洗的“双重”特性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处，而提供一种高分子材料衬 布用热熔胶的制备方法。

本发明的目的可通过以下措施来得到：

1.筛选反应原料和原料间的配比等关键因素，来对聚酯酰胺分子结构进行 科学设计，由此得到最佳生产工艺。

通过对于聚酯酰胺(PEA)的分子机构进行科学合理的设计，可以使PEA 具有比较合适的熔点与分子量，并且结晶圆整，手感柔软，高剥强，耐强洗涤 等特点。

聚合度对于其熔点的影响很小，因而影响聚酯酰胺的熔点的主要因素是各 组成部分的比例变化。通过计算软件计算，建立了热熔胶熔点与组份之间的数 学模型，根据该数学模型计算，绘制出熔点与组份关系的三角坐标图，该数学 模型的建立可以根据不同用户需要计算得到不同的热熔胶的配方，经中试生产 验证，数学模型推测结果非常满意，按酯基和酰胺基进行配比反应，同时加入 一定量的基础助剂，当分子量大于一定程度后，同一种结晶高分子的熔点差别 取决于结晶的完整性的程度，实质上取决于共链结构和聚集态结构。当酯基/酰 胺基的比例为2.5∶1，酯基/酰胺基反应后，特别是在反应过程中进行增容，会 产生一些新的链节，并导致各结晶高分子聚集态的变化。产品在高温状态下呈 透明态，熔体流动速率达到35时即为产品的合适聚合度。

上述研究表明，当酯基在体系中减少时，使熔点有下降趋势。这是由于酯 基的存在，阻扰了其分子链结晶的正常生长，由此可以看出配比是影响熔点的 最主要因素。

PEA为结晶性材料，但由于不完全结晶体系内同时存在着晶区与非晶区， 根据粘接理论，晶核的存在将使热熔胶的内聚强度上升，界面亲和性下降，因 此我们采用无规共聚的无定型尼龙作为胶粘剂，通过下列三种途径入手调整改 善产品的结晶性能。

A降低结晶度；

B通过无规共聚来调节晶区和非晶区的比例；

C引入含侧链或环结构的单体，破坏分子链的规整性。

反应温度在130℃～140℃时，PEA酯化酰胺化反应1小时20分钟，就有水 生成。随着反应官能度的下降，粘度的提高，酸浓度的降低，在后期的2小时 反应时间里，我们在工艺上采取了逐步提高浓度的方法来严格控制分馏塔顶温 温度(≤120℃以下)，这就保证了系统中的二元醇不流失而继续反应，副产物 水分得以及时地排出，维持了醇、酸、尼龙66、二元胺的稳定比例。

另外对于酯化和酰胺化反应的反应温度严格控制，保证了反应条件的一致 性，这样使聚酯酰胺的熔点，分子量重现性好，性能稳定。同时，降低了玻璃 化温度，使粘合处应力易于分散达到了内部应力最小的稳定状态，从而提高粘 合强度和渗透性能，保证了粘接强度和柔顺性。适当提高熔指，熔融粘度能略 微降低，热流动性提高，有利于热熔胶对织物的浸润和扩散。

聚酯酰胺共缩聚过程是吸热反应。(ΔH＞0)反应平衡常数是随着温度的提 高而增大，然而，提高反应温度后，反应物的粘度不断增大，分子量也提高得 较快，通常在该条件下，缩聚反应的平衡常数都比较小，而缩聚反应一般都是 在高温下进行的，所以在高温下同时存在着可逆反应，降解反应以及交换反应， 反应的可逆性较大。为了减少这些副反应，在反应的后期，采用适当降低反应 温度的方法，该方法效果比较好，在不增加反应时间的情况下，得到了较高分 子量的产物。