[发明专利]一种具有开孔装置的设备机箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种设备机箱，尤其涉及一种具有开孔装置的设备机箱。

背景技术

目前的台式电脑中，传统的塔式台式电脑(20-27L，mATX架构)仍然是占市场份额较重的平台。且由于其体积较大，CPU，显卡，硬盘等部件的高性能高功耗型号一般都会应用在此种机箱内。然而，随着CPU，显卡，甚至是硬盘的功耗的不断增加，如何在使用各部件功耗提升的同时，仍然保证系统有较好的散热以及噪音性能成为散热设计的一个挑战。

为达到以上目标，散热设计常用的方法无非是优化系统布局，使用更好的散热片以及性能更好的风扇，以及更为精确的温控设计。其中使用更好的散热器以及风扇带来的整机成本的上升，优化系统布局受到标准mATX架构的限制，而温控精确度可提升的空间也有限。

目前，有的散热设计在塔式机箱的活动壁板上进行开孔，开孔区域一般正对着散热器风扇的进风口处。这个机箱散热设计，能有效的改善mATX架构在塔式机箱中的散热效果。机箱外的冷空气能直接从壁板开孔区域被吸入机箱内部，有效增加流经系统的风量。不但对于CPU，HDD等关键部件散热效果有明显改善，且能有效的改善系统噪音性能。

然而目前的壁板开孔方案有一些限制和弱点。首先壁板开孔使得用户可能直接看到机箱内部器件，影响到产品的外形感受，ID工程师从外型设计以及客户感受的角度出发，会对开孔区域的位置以及开孔尺寸的大小进行限制。另外，开孔面积以及开孔尺寸会受到EMC、安规认证的限制。此外，较大的开孔面积和开孔区域虽然有利于散热和噪音，但在长时间的产品使用周期中会造成外部灰尘进入机箱，积累在主板等主要元器件上，造成难以预知的可靠性问题。

在系统内部发热量一定的情况下，进风量和进风的温度决定着散热的效果。要改善散热噪音性能，无非是增加进风量和降低进风温度。由于标准mATX架构在塔式机箱内，CPU散热器风扇进风口正对着壁板，因此壁板开孔能同时实现此两个需求，这可以如图1所示。主要由硬盘1、光驱2、显卡3、电源4、机箱面板5、散热器6和7组成。

现有的解决方案1：联想现有家悦，锋行25L机箱。壁板开孔。其中锋行25L机箱受ID限制，是细长的百叶窗形式，且带有一定倾角以避免能直接看到机箱内部。但是这样造成壁板开孔效果不够理想。

现有的解决方案2：DELL和HP的塔式机箱。取消壁板开孔，增加机箱前塑胶面板上的开孔率。这样前面板的ID设计难度增加，需要较复杂的结构来避免从前部看到机箱内部结构。复杂的结构提升了机箱成本。且实际效果不如壁板直接开孔。

因此需要一种有效的方案来解决上述问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明目的在于提供一种具有可变的开孔装置的机箱，其能够根据工作状况自动调整所述可变开口的大小。

本发明提供了一种具有开孔装置的设备机箱，包括：可调整的开孔装置，设置在设备机箱的壁板上；控制模块，用于根据设备的工作参数值输出控制指令；以及开孔调整机构，与开孔装置和控制模块相连，根据控制指令，调整开孔装置的开孔大小。

其中，该装置还包括传感器，传感器与控制模块连接，用于感测设备的至少一种工作参数，并将感测的工作参数值输出给控制模块。

其中，传感器为温度传感器，设备的工作参数为设备机箱内的温度。

其中，控制模块读取设备机箱内风扇的转速信号，并将转速信号作为设备的工作参数值输出给开孔调整机构。

其中，开孔装置为活动百叶窗，包括枢接在壁板上的多个叶片；开孔调整机构包括与多个叶片连接以驱使叶片枢转的驱动部。

一种控制设备机箱的开孔大小的方法，包括以下步骤：获取设备机箱的至少一种工作参数值；根据工作参数值输出控制指令；根据控制指令，控制开孔的大小。

其中，在根据感测值输出控制指令的步骤中，根据感测值判断当前开孔大小的百分比是否满足需要，如果满足，则使开孔调整机构保持不动，否则，向开孔调整机构发出调整开孔大小的指令以调整开孔的大小。

其中，在根据感测值输出控制指令的步骤中，通过调取与感测值相对应的开孔大小的百分比，以判断当前开孔大小的百分比是否满足需要，并根据所调取的开孔大小的百分比，调整开孔的大小。

其中，在获取设备机箱内的工作参数的步骤中，由温度传感器感测设备机箱内的环境温度作为设备机箱的工作参数。

其中，在获取设备机箱的工作参数的步骤中，由控制模块读取设备机箱内风扇的转速信号作为设备机箱的工作参数。

本发明的有益效果：