[发明专利]一种生产线设备的温度监控方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及生产线设备技术领域，特别是涉及一种生产线设备的升 温监控方法及装置、一种生产线设备的降温监控方法及装置。

背景技术

生产线设备是现代生活中完成各类产品生产、制造或工艺过程不可 缺少的硬件设备，为尽可能降低成本及提高效率，对于生产线设备一般 均配置有相应的控制系统以控制生产线设备的运行。在控制生产线设备 完成各类产品生产、制造或工艺的过程中，通常需要对温度进行控制。

以目前制备晶硅太阳能电池多采用的In-line PECVD设备（在线镀 膜型等离子增强化学气相沉积设备）为例，参考图1所示的In-line PECVD设备的结构示意图，In-line PECVD设备一般包括若干个真空密 闭腔室，即图中的预热腔1、反应腔2和冷却腔3，打开抽真空的阀门6， 及真空密闭腔室的门阀G1、G2、G3和G4的配合作用，即可保持所述 预热腔1、反应腔2和冷却腔3中的真空状态；该设备还包括装片台7 和卸片台8、载板回收装置9。这种In-line PECVD设备的工作流程如 x1-x9所示的载板搬运方向，主要包括以下步骤：

步骤S101、将硅片4放置于载板5上；

步骤S102、将载板5搬运（通过辊轮或机械手等自动装置）到预热腔 1中，在预热腔1进行载板5的预热处理流程，加热载板5和硅片4；将载板 5搬运到工艺腔2中，进行沉积工艺。反应完成后将载板5搬运到冷却腔3 中进行冷却处理，然后将载板5搬运到卸片台8上，将加工完成的硅片4取 走；

步骤S103、载板5通过自动搬运装置9返回装片台7。

可以看出，在上述过程中，在预热腔1进行载板5的预热处理流程， 以及，将载板5搬运到冷却腔3中进行冷却处理的流程都涉及对温度控制 的操作。

现有技术中，通常采用利用PID控制的PLC控制器（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器），实现对温度的控制。以上述预热 处理流程为例，现有PLC控制器采用PID方式进行温度控制的步骤包括：

步骤S201、设定检测点的目标温度，如300度；

步骤S202、在检测点检测当前载板的温度，如200度；

步骤S203、判断当前温度及目标温度的差值（如100度）是否在调 整范围内；若是，则进行功率的输出调整。

简而言之，这种现有的PID温度控制方法是针对每一个工艺流程设定 目标温度后，通过与反馈温度进行对比，然后通过自身的调节来维持目 标温度。显然，它仅仅是一个目标温度控制的过程，而在实际中，升温 的过程中往往会出现温度波动，影响被加热体的加热均匀性或造成被加 热体的毁损；再者，在维持目标温度的过程中，往往需要针对多个被加 热体通过多次工艺流程的反馈温度才能调整至合适范围，因而现有技术 的温度控制过程需要耗费过多生产成本，生产效率也比较低下。

因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如 何能够创新地提出一种生产线设备的温度监控方法，用以在提高产品合 格率、降低生产成本的基础上，方便在生产线设备的温度调整过程中进 行及时的控制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种生产线设备的温度监控方 法，用以在提高产品合格率、降低成本的基础上，方便在生产线设备的 温度调整过程中进行及时的控制。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种生产线设备的升 温监控方法，包括：

步骤S11、检测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；

步骤S12、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所 匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各 监控点由一温度值及一时间值确定；

步骤S13、按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续 相应时间的升温后，检测所述被加热体的第二当前温度；

步骤S14、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否 大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行步 骤S15；若否，则记录温度异常信息，所述温度异常信息为温度异常次 数，所述的方法还包括：判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的 次数阈值，若是，则输出报警信息；否则，执行步骤S15。；