[发明专利]一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对聚合物多孔膜表面和膜孔表面进行修饰的方法，特别涉及一种在多孔 膜表面和膜孔表面引入官能团进行修饰的方法，属于膜材料制备技术领域。

背景技术

随着生物技术的快速发展及其应用的不断拓展，膜分离单元操作，如膜色谱、超滤、微 滤等，被广泛应用于蛋白质或大分子有机物分离与提纯。分离过程中，膜污染会不断降低膜 的分离性能，频繁的清洗也会降低膜的寿命，是影响膜分离在生物分离领域应用的主要问题， 因此，膜污染的防治就具有了非常重要的经济价值。研制新型膜材料或者对已有膜进行改性 均可以解决膜污染的问题，目前膜改性的方法包括引发剂引发、臭氧表面处理、等离子体接 枝、紫外接枝、高能辐射接枝等。

为了保证分离性能，多孔膜的孔径分布应尽量窄，如果膜接枝改性过程中，接枝聚合物 刷的分子量分布较宽，会进一步扩大膜孔的分布范围，严重影响膜的截留性能，这是膜接枝 改性必须要面对的问题。

原子转移自由基聚合(简称ATRP)法采用大分子卤代烃引发剂，通过一个交替的“促活 -失活”可逆反应使得体系中的游离基浓度处于极低，从而实现可控自由基聚合，合成其它方 法难以合成的窄分子量分布的聚合物。ATRP法分为正向ATRP、反向ATRP(RATRP)和原位ATRP， 其中由高价氧化态金属引发的RATRP可以克服常规ATRP反应中烷基卤化物有毒性和还原态的 过渡金属对氧气和水很敏感的问题，促使RATRP聚合方法得到了快速的发展。所以近年来利 用ATRP反应的可控性和分子结构可设计性，国内外采用该方法对分离膜进行改性的研究逐渐 增加。

膜污染可以分为由可逆污染和不可逆的污染，后者主要是由吸附和堵塞引起的，从污染 部位来说，分为膜表面污染和膜孔内部污染。在生物分离过程中，待处理组分含有大量的蛋 白质、脂类等有机物，有些会透过膜的过程中吸附在膜孔内部，不易清洗，所以膜孔内的亲 水改性也是非常重要的。

处于临界温度和临界压力以上状态的流体称为超临界流体，为通常所说气、液、固三态 以外的第四态。超临界流体的分子间力很小，类似于气体，而密度很大，接近于液体，没有 相界面，其粘度是液体的1％，自扩散系数是液体的100倍，具有良好的传质性能。二氧化 碳是一种常见的超临界流体，纯二氧化碳的临界温度为31.1℃，临界压力为7.39Mpa， 0.448g/cm³的临界密度在常用超临界溶剂中最高，溶解能力强，无毒、惰性、无残留，作为 一种性能优良的溶剂，已经被广泛应用于萃取、聚合反应等单元操作过程。对于膜的亲水改 性反应，采用它做溶剂可以提高单体在膜孔内部的扩散性能，大幅提高膜孔的接枝效果。

发明内容

本发明的目的拟使臭氧在压差作用下透过聚合物多孔膜，利用膜表面和膜孔表面产生的 过氧基做引发基团，在超临界条件下采用RATRP法对聚合物膜进行亲水精密修饰，该方法提 供了一种适应性强的、对膜表面和膜孔表面均能进行有效接枝改性、可以对膜孔进行精密亲 水修饰的方法，以得到具有高抗污染性能和特定截留性能的聚合物多孔膜。

本发明的技术方案如下：

一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法，其特征在于该方法按如下步骤进 行：

1)将聚合物多孔膜固定在不锈钢的膜室中，通入臭氧或臭氧和空气的混合气体，使气 体在压差作用下透过聚合物多孔膜；所通入的气体温度为20～50℃，处理时间1～10分钟， 取出；

2)将处理过的聚合物多孔膜放入超临界流体二氧化碳反应器内进行浸润，反应器内温 度为31.1～50℃，压力为7.39～30Mpa，预浸润时间为0.2～2小时；

3)通入乙烯基反应单体和过渡金属氯化物催化剂及催化剂配体，或通入乙烯基反应单 体和过渡金属溴化物催化剂及催化剂配体至超临界二氧化碳反应器中，利用臭氧在聚合物多 孔膜表面及膜孔表面产生的过氧基团为引发基团，进行反向原子转移自由基聚合反应，在聚 合物多孔膜表面及膜孔的表面进行修饰反应，反应温度为35～80℃，反应压力为7.39～ 50Mpa，反应时间为1～72h；

4)反应完毕后，缓慢排出二氧化碳，减至常压，在缓冲罐内回收反应残余物，修饰后 的聚合物多孔膜用水或醇清洗干净，然后用甘油处理，干燥保存。

上述技术方案中，所述的聚合物多孔膜的膜材料为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚偏 氟乙烯、聚砜、聚醚砜或聚酰亚胺。