[发明专利]一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法有效
申请号: | 200910088891.X | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN101612527A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 陈镇;杨明德;吴玉龙;党杰;胡湖生;刘吉 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B01D65/10 | 分类号: | B01D65/10 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084北京市100*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚合物 多孔 表面 进行 修饰 方法 | ||
1.一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法,其特征在于该方法按如下步骤 进行:
1)将聚合物多孔膜固定在不锈钢的膜室中,通入臭氧或臭氧和空气的混合气体,使气体 在压差作用下透过聚合物多孔膜;所通入的气体温度为20~50℃,处理时间1~10分钟,取 出;所述的聚合物多孔膜的膜材料为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚砜或聚 酰亚胺;
2)将处理过的聚合物多孔膜放入超临界流体二氧化碳反应器内进行浸润,反应器内温度 为31.1~50℃,压力为7.39~30Mpa,浸润时间为0.2~2小时;
3)通入乙烯基反应单体和过渡金属氯化物催化剂及催化剂配体,或通入乙烯基反应单体 和过渡金属溴化物催化剂及催化剂配体至超临界二氧化碳反应器中,利用臭氧在聚合物多孔 膜表面及膜孔表面产生的过氧基团为引发基团,进行反向原子转移自由基聚合反应,在聚合 物多孔膜表面及膜孔的表面进行修饰反应,反应温度为35~80℃,反应压力为7.39~50Mpa, 反应时间为1~72h;
4)反应完毕后,缓慢排出二氧化碳,减至常压,在缓冲罐内回收反应残余物,修饰后的 聚合物多孔膜用水或醇清洗干净,然后用甘油处理,干燥保存。
2.根据权利要求1所述的一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法,其特征 在于:步骤3)中所述的过渡金属氯化物催化剂为氯化铜、氯化铁和氯化镍中的一种或几种的 混合;所述的过渡金属溴化物催化剂为溴化铜、溴化铁和溴化镍中的一种或几种的混合。
3.根据权利要求1所述的一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法,其特征 在于:步骤3)中所述的乙烯基反应单体为丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯 和马来酸酐中的一种或几种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种对聚合物多孔膜表面及膜孔表面进行修饰的方法,其特征 在于:步骤3)中所述的乙烯基反应单体为甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸甘油酯。
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