[发明专利]一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法无效
| 申请号: | 200910088400.1 | 申请日: | 2009-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN101619468A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
| 发明(设计)人: | 范爱玲;王维;马捷;冯昌川 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
| 主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25C1/24 |
| 代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 萍 |
| 地址: | 100124*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 制备 纳米 块体 镍合金 方法 | ||
技术领域
本发明属于纳米晶块体材料制备技术领域,特别提供了一种制备纳米晶块体钨镍合金的工艺和配方,解决了纳米晶块体钨镍合金制备难的问题。
背景技术
纳米晶钨镍合金由于具有高熔点、高硬度、高耐蚀耐磨等优点,不但可广泛应用于铸造模具、磁头、轴承、继电器等领域,而且还可应用于军事领域,如用于制造破甲弹等。目前纳米晶块体钨镍合金主要采用机械合金化法制备,在制备过程中需先采用高能球磨法获得纳米级钨、镍粉末,然后进行高温烧结来获得钨镍合金体。但问题在于高能球磨过程中杂质和氧化现象难以避免,且在后续烧结过程中一方面由于高温会导致晶粒粗化,另一方面由于钨为体心立方金属而镍为面心立方金属,从而难以获得材料微区成分均匀的纳米晶块体钨镍合金。因此需要采用特殊的方法来制备纳米晶块体钨镍合金。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法,解决纳米晶块体钨镍合金制备难的问题。为了解决这一问题,本发明采用以下方法和技术,成功制备了纳米晶块体钨镍合金。
本发明提供了一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法,其特征在于:在电铸过程中采用直流电源,电压为:25伏~30伏,电流密度为:5~12A/dm2,将阳极、阴极插入电铸液中,阳极为纯镍,阴极为纯铜芯模;电铸液的成分为硫酸镍:200~350克/升,氯化镍:10~30克/升,钨酸钠:80~200克/升,硼酸:20~40克/升,柠檬酸:50~150克/升,糖精:2~6克/升,十二烷基硫酸钠:0.05~0.4克/升,其余为水;在电铸过程中保持阴极以40~60转/分的转速自转;电铸在50~55℃的恒温下进行,并且不断补充电铸液,补充的电铸液滴入速度为:55~60滴/分;电铸时间为:6小时~12小时。
电铸工艺参数见表1,电铸液成分见表2,电铸纳米晶块体钨镍合金的制备装置示意图见图1。
表1电铸工艺参数
表2电铸液成分
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