[发明专利]一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法无效

专利信息
申请号: 200910088400.1 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN101619468A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 范爱玲;王维;马捷;冯昌川 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25C1/24
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 刘 萍
地址: 100124*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 纳米 块体 镍合金 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于纳米晶块体材料制备技术领域,特别提供了一种制备纳米晶块体钨镍合金的工艺和配方,解决了纳米晶块体钨镍合金制备难的问题。

背景技术

纳米晶钨镍合金由于具有高熔点、高硬度、高耐蚀耐磨等优点,不但可广泛应用于铸造模具、磁头、轴承、继电器等领域,而且还可应用于军事领域,如用于制造破甲弹等。目前纳米晶块体钨镍合金主要采用机械合金化法制备,在制备过程中需先采用高能球磨法获得纳米级钨、镍粉末,然后进行高温烧结来获得钨镍合金体。但问题在于高能球磨过程中杂质和氧化现象难以避免,且在后续烧结过程中一方面由于高温会导致晶粒粗化,另一方面由于钨为体心立方金属而镍为面心立方金属,从而难以获得材料微区成分均匀的纳米晶块体钨镍合金。因此需要采用特殊的方法来制备纳米晶块体钨镍合金。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法,解决纳米晶块体钨镍合金制备难的问题。为了解决这一问题,本发明采用以下方法和技术,成功制备了纳米晶块体钨镍合金。

本发明提供了一种制备纳米晶块体钨镍合金的方法,其特征在于:在电铸过程中采用直流电源,电压为:25伏~30伏,电流密度为:5~12A/dm2,将阳极、阴极插入电铸液中,阳极为纯镍,阴极为纯铜芯模;电铸液的成分为硫酸镍:200~350克/升,氯化镍:10~30克/升,钨酸钠:80~200克/升,硼酸:20~40克/升,柠檬酸:50~150克/升,糖精:2~6克/升,十二烷基硫酸钠:0.05~0.4克/升,其余为水;在电铸过程中保持阴极以40~60转/分的转速自转;电铸在50~55℃的恒温下进行,并且不断补充电铸液,补充的电铸液滴入速度为:55~60滴/分;电铸时间为:6小时~12小时。

电铸工艺参数见表1,电铸液成分见表2,电铸纳米晶块体钨镍合金的制备装置示意图见图1。

表1电铸工艺参数

  电压  25伏~30伏  电流密度  5安/分米2~12安/分米2  温度  50~55℃  阴极自转速度  40~60转/分  补充液滴入速度  55~60滴/分  阳极材料  纯镍板  阴极材料  纯铜

表2电铸液成分

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