[发明专利]一种LED灯条及其制造方法、以及一种LED屏体有效

专利信息
申请号: 200910082291.2 申请日: 2009-04-22
公开(公告)号: CN101539256A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 商松 申请(专利权)人: 北京中庆微数字设备开发有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;H05B37/02;G09F9/33;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 及其 制造 方法 以及 屏体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种照明装置,尤其涉及的是,一种LED灯条以及一种LED 屏。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本 结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四 周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。发光二极管的核心部分 是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注 入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放 出来,从而把电能直接转换为光能。

现有技术中,LED发光二极管基本上都是按照固定的尺寸大小制作的 椭圆型或者食人鱼型等,不能满足客户任意设置的大小需要,也不能满 足客户特殊的图案的要求;难以制作出小尺寸的LED。

另外,现有技术中,将LED置于杯状基座(submount)中并以光转 换材料封装的技术会限制LED的最小尺寸,尤其是白光LED的最小尺寸。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种结构简单、可自由选择组合 颜色和形状的一种LED灯条,使用激光剥削或切削技术直接在条形基板上 刻出凹槽,再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入 凹槽中,在凹槽间形成一个管壳,这个方法可以让白光LED变得更小、更 容易制造。

本发明的技术方案如下:

一种LED灯条,其中,包括至少一基板、设置在所述基板上至少 两凹槽、至少两个LED发光二极管、至少一控制芯片、至少一组连接 线;其中,一组连接线包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号 线,并分别连接到外部的电源和信号源;所述LED发光二极管包括LED 管芯、填充物、一正极引脚和一负极引脚;所述LED管芯的正负极分 别对应连接到所述正极引脚和所述负极引脚;所述LED管芯设置在所 述凹槽中;所述填充物位于所述LED管芯的出光方向,固定设置在所 述凹槽上方,并设置为所述LED发光二极管的管壳;并且,所述管壳与 所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置;所述控制芯片包含一正极 端、一负极端、一信号输入端和至少一个控制信号输出端;所述正极端 和所述负极端分别对应连接到所述正极线和所述负极线;所述信号输入 端与所述信号线相连接,用于接收控制所述LED发光二极管的信号; 所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的任一引脚相连接,用于 发送控制信号到所述LED发光二极管;所述LED发光二极管的另一引 脚,按其极性连接到所述正极线或所述负极线。

所述的LED灯条,其中,所述基板上还设置至少一第一连接座, 采用插接或卡接方式,与其它基板的第一连接座相互连接,传输电源和 信号源。

所述的LED灯条,其中,对应各组连接线,所述基板上还设置若 干第二连接座,用于将至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线, 采用插接或卡接方式,分别连接到外部的电源和信号源。

所述的LED灯条,其中,所述管壳是凸管壳、凹管壳或平管壳。

所述的LED灯条,其中,所述填充物是半导体纳米晶体、荧光粉、 荧光粉混合物。

所述的LED灯条,其中,所述基板是碳化硅基板、陶瓷基板或塑料 基板。

所述的LED灯条,其中,所述LED管芯为红色LED管芯、绿色LED 管芯、蓝色LED管芯或其组合;并且,所述填充物包括荧光粉;所述荧光 粉为红色荧光粉、蓝色荧光粉、绿色荧光粉或其组合。

一种LED屏体,其包括至少二如上任一所述的LED灯条;各所述 LED灯条规则排列、顺序电连接和信号连接。

一种如上任一所述LED灯条的制造方法,其执行如下步骤,A、使 用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出凹槽;B、分别把各LED管芯 设置在所述凹槽中;C、分别把各控制芯片设置在所述基板或凹槽中; D、通过导线连接所述LED管芯与所述控制芯片;E、在所述LED管 芯的出光方向,将所述填充物固定设置在所述凹槽上方,形成所述LED 发光二极管的管壳,使所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结 合设置;F、连接各个基板,形成所述LED灯条。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中庆微数字设备开发有限公司,未经北京中庆微数字设备开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910082291.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top