[发明专利]一种新型LED矿灯无效
申请号: | 200910072648.9 | 申请日: | 2009-08-05 |
公开(公告)号: | CN101988625A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 杨朔 | 申请(专利权)人: | 杨朔 |
主分类号: | F21L4/00 | 分类号: | F21L4/00;F21V13/04;F21V15/02;F21V23/00;F21V29/00;F21V9/10;H01L25/075;H01L23/373;F21Y101/02;F21W131/402 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150010 黑龙江省*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 矿灯 | ||
1.一种新型LED矿灯,包括:灯头、灯体和电源,灯头与灯体为一体化设计,其特征在于:灯头中照明部件为多芯片集成封装的LED面光源,照明部件的光学设计为中间凹的透镜结合抛物线反光碗,照明部件的散热设计为多芯片固定于高散热材料凹槽中,且光转换材料为高导热晶片;灯体中电源为固体电源,对光源恒流供电;灯体外壳有电源充电孔和卡扣。
2.根据权利要求1所述的新型LED矿灯,其特征在于:照明部件的光源为多颗蓝光芯片固定于高导热基板的凹槽中,芯片上涂覆有少量的硅胶,硅胶上一定间隔处设置有光转换晶片,蓝光混合光转换晶片被激发后发射的黄光成均匀白光面光源。
3.根据权利要求2所述的多芯片集成封装的LED面光源,其特征为:芯片固定于高导热基板的凹槽中,四周为高导热材料,上部为高导热光转换荧光晶片,四方体晶片的六个发热面在一定程度上均得到有效散热,散热路径多且面积大。
4.根据权利要求2所述的多芯片集成封装的LED面光源,其特征在于:高导热基板可为金属基板,陶瓷基板或石墨基板。
5.根据权利要求1所述的多芯片集成封装的LED面光源,其特征在于:光转换荧光晶片为掺杂YAG晶片。
6.根据权利要求1所述的多芯片集成封装的LED面光源,其特征在于:硅胶与荧光晶片间的密闭空腔可为惰性气体或空气。
7.根据权利要求1所述的新型LED矿灯,其特征在于照明部分的光学设计为特定透镜和反光碗组合完成。
8.根据权利要求1所述的新型LED矿灯,其特征在于:电源为轻巧安全的固体锂电池或胶体电池。
9.根据权利要求1所述的新型LED矿灯,其特征在于:灯体上设置有充电插孔和卡扣。
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