[发明专利]一种高碳高硅马氏体不锈钢小方坯及其制造方法有效
申请号: | 200910055470.7 | 申请日: | 2009-07-28 |
公开(公告)号: | CN101967610A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 陈家昶;刘卫斌;刘军占;赵钧良 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | C22C38/50 | 分类号: | C22C38/50;C22C38/48;C22C38/46;C22C38/44;C22C38/40;C22C38/34;C21C5/52;C21C7/068;B22D11/111;B22D11/114;B22D11/16;C21D1/26 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人: | 刘立平 |
地址: | 201900 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高碳高硅 马氏体 不锈钢 小方坯 及其 制造 方法 | ||
1.一种高碳高硅马氏体不锈钢小方坯,其特征在于,以重量百分比计含有以下成分:C:0.41~0.47%、Si:2.80~3.20%、Mn:0.50~0.80%、Cr:8.50~9.20%、Ni:≤0.30%、P:≤0.028%、S:≤0.005%,W:≤0.20%、Mo:≤0.20%、V:≤0.15%、Nb:≤0.015%、Ti:≤0.015%、Al:≤0.010%,其余为Fe和不可避免的杂质。
2.一种高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法,其特征在于,所述高碳高硅马氏体不锈钢小方坯以重量百分比计含有以下成分:C:0.41~0.47%、Si:2.80~3.20%、Mn:0.50~0.80%、Cr:8.50~9.20%、Ni:≤0.30%、P:≤0.028%、S:≤0.005%,W:≤0.20%、Mo:≤0.20%、V:≤0.15%、Nb:≤0.015%、Ti:≤0.015%、Al:≤0.010%,其余为Fe和不可避免的杂质,所述高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法包括:EAF初炼、AOD熔炼、LF炉精炼、连铸、退火和轧制工序。
3.如权利要求2所述的高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法,其特征在于,在所述EAF初炼工序中,在交流电弧炉内按不锈钢返回吹氧法,对原料进行熔化初炼;无渣出钢,出钢温度≥1630℃。
4.如权利要求2所述的高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法,其特征在于,在所述AOD熔炼工序中,
全程吹氩;
根据钢液中[Si]含量加入石灰,石灰加入量=(3.2~4.0)×G×[Si],G是炼钢炉内钢液重量;
Ar、0混合吹炼至T≥1660℃时加入合金;
至[C]≤0.35%,停止吹氧,吹氩还原;
预还原时间为5~10min,根据终点[S]含量进行换渣操作,还原,出钢控制[S]含量<0.005%。
5.如权利要求2所述的高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法,其特征在于,在所述连铸工序中,
吊包温度为:连铸第一包1520~1525℃,跟包1515~1520℃;
过热度为25℃~35℃;
中间包采用镁质中间包,开浇前烘烤要求:外壳≥100℃,保持时间≥30min;
大包开浇,中间包重量≥4吨时,添加专用不锈钢覆盖剂和MgO质中间包覆盖剂保温;
中间包重量≥6吨时,测温,中间包开浇;
加入专用结晶器保护渣,性能要求:碱度0.85~0.95,熔点1090~1110℃,黏度1.6~2.8dpa.S;
结晶器振动方式选用:振幅6mm,振频=(140~150)×V(其中V为拉速,0.6~1.8m/min)次/分钟,采用非正弦振动曲线,相关波形D(t)位置的数学相关表达式为:
振动上升周期:D(t)=3*Sin(143*π*f*t)
振动下降周期:D(t)=3*Sin(π/2+333*π*f*(t-T))
式中,f为振动的频率,1/min;t为时刻,s;T为上升转下降的时刻,s。
6.如权利要求5所述的高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的制造方法,其特征在于,在所述连铸工序中,
过热度≤30℃;
拉速为1.1~1.6m/min;
二冷比水量为0.28~0.32升/公斤钢,二冷区域的三个水冷控制分区:足辊一区、移动段二区、固定段三区的水量配比为35%∶38%∶27%。
7.如权利要求2所述的高碳高硅马氏体不锈钢小方坯的生产方法,其特征在于,在所述退火工序中,退火曲线为:热坯加热到700℃,随炉冷却至600℃,再开缝冷却至400℃后出炉空冷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝山钢铁股份有限公司,未经宝山钢铁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910055470.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。