[发明专利]扫描晶圆表面图像的方法有效

专利信息
申请号: 200910053375.3 申请日: 2009-06-18
公开(公告)号: CN101929846A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 金灿;陈忠奎 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06;H01L21/66
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 谢安昆;宋志强
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 扫描 表面 图像 方法
【权利要求书】:

1.一种扫描晶圆表面图像的方法,包括如下步骤:

A、获取晶圆的轮廓,并设置扫描的基本单元;

B、根据晶圆的轮廓判断当前所要扫描的基本单元是否位于晶圆的边缘,若是将扫描方向调整为从晶圆内向晶圆边缘外的方向;

C、按照调整后的方向扫描所述基本单元,扫描完毕后转至步骤B。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤C进一步包括:

在扫描过程中使用N个传感器探测探头与晶圆表面的距离,并判断所得N个探头与晶圆表面的距离的平均值h是否满足f1≤h≤f2,若是则不对探头高度进行调整,否则调整探头高度使其满足f1≤h≤f2,其中f1为探头最近成像距离,f2为探头最远成像距离,N小于探头上的传感器总数M。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述N为1。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当M为偶数时,N=M/2;当M为奇数时,N=(M+1)/2。

5.根据权利要求2、3或4任一项所述的方法,其特征在于,所述N个传感器为距离晶圆中心最近的N个传感器。

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