[发明专利]一种二层柔性覆铜板的制备方法无效
| 申请号: | 200910046662.1 | 申请日: | 2009-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN101492814A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
| 发明(设计)人: | 吕银祥 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
| 主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/20;H05K3/38 |
| 代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆 飞;张 磊 |
| 地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 铜板 制备 方法 | ||
1.一种二层柔性覆铜板的制备方法,其特征在于具体步骤为:
(1)清洁基板:将柔性聚酯基板洗净、烘干;
(2)基板表面羟基化:将清洁后的基板置于氨基取代硅烷溶液中0.5~2.5小时,取出洗净,烘干,使基板表面羟基化;
(3)基板表面巯基化:将基板再置于巯基取代硅烷溶液中3~6小时,取出洗净,烘干,使基板表面巯基化;
(4)化学镀铜:最后将巯基化后的聚酯基板置于铜化学镀液中,于20~80℃化学镀0.5~6小时,取出洗净,烘干,得柔性覆铜板;
其中,铜化学镀液的配方是溶剂为去离子水,溶液中各种溶质浓度分别为:
硫酸铜浓度4~8g/L;
酒石酸钠钾浓度5~10g/L;
柠檬酸钠浓度8~12g/L;
乙二胺四乙酸二钠浓度4~8g/L;
二甲胺硼烷浓度4~8g/L;
氢氧化钠浓度1~2g/L;
上述聚酯基板材料为:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸戊二醇酯,聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丙三醇酯中的任意一种;
上述氨基取代硅烷溶液的溶质为:γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷或3-氨丙基三乙氧基硅烷中的任意一种;溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、乙二醇、丙酮、丁酮、环己酮或四氢呋喃中的任意一种;氨基取代硅烷溶液的质量浓度为0.1%~5%;
上述巯基取代硅烷溶液的溶质为:2-巯基乙基三甲氧基硅烷、2-巯基乙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷或3-巯基丙基三乙氧基硅烷中的任意一种;溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、四氢呋喃或乙酸乙酯中的任意一种;巯基取代硅烷溶液的质量浓度为0.1%~5%。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





