[发明专利]一种MLCC端电极用银浆

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器端电极用银浆，尤其适用于PME-MLCC 的端电极。

背景技术

在欧盟两个绿色指令的颁布执行的相当长一段时期，国内电子浆料制造 商由于技术储备及开发平台受限等原因未能及时填补元器件用无铅电子浆 料的空白。在大批多层陶瓷电容器MLCC使用铜CU电极的时候，仍有部份 高温，高容量、大规格的MLCC电容必须使用银电极浆料。但现有的银端电 极浆料，封端后总是端顶露瓷、流挂、拐角开裂等痼疾。

中国专利CN1687992公开了一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极 浆料及其制造方法，该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银 导电粉55-80％、无铅玻璃粘结剂2-10％、有机树脂2-15％、添加剂2-10 ％、溶剂10-25％。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制 备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种环保性好、性能优越的端电极用 银浆。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种端电极用银 浆，其重量百分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机 添加剂1～2wt％、有机载体20～30wt％。优选的导电银粉是70～74wt ％。

进一步：在上述银电极浆料中，所述的玻璃粉是锌硅硼钡系无铅玻璃， 其重量百分组成为ZnO 25～35wt％、SiO₂ 16～26wt％、B₂O₃ 15～20wt％、BaO 7～15wt％、CaO 6～13wt％、Al₂O₃ 1～3wt％、K₂O 1～2wt％，经过高温熔融、 淬化、球磨所制得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。所述的无机添加剂是Bi₂O₃。 所述的有机载体是重量百分组成为8～18wt％的高分子树脂和72～92wt ％溶剂。所述的高分子树脂是乙基纤维素、松香脂、石油树脂中的一种或 几种，所述的溶剂是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一种或两种。

再进一步：  在上述端电极用银浆中，所述的银粉由片状银粉和球状 银粉组成，且球状银粉和片状银粉的比例为2～0.8∶1，球状银粉的粒径为 1～2μm，片状银粉的粒径为5～10μm，且片状银粉直径与厚度相比大于或等 于10。

上述银电极浆料是按常规浆料生产工艺流程制作成，即将按配方调配 好银粉、无机玻璃粉、有机载体后，经混合后利用三辊研磨机充分研磨辊 轧，达到一定的细度、粘度要求形成银浆，经过半成品检验后，再加入无 机添加剂形成银电极成品浆料。

与现有技术相比，本发明银浆研究的主要内容有调整有机载体中纤维 素树脂、溶剂及活性添加剂比例，以满足多种封端(转盘式、台湾Jig板、 ESI全自动)工艺要求。研制及筛选无铅玻璃料，确定高性价比的片、球状 银粉搭配比例，按照常规的PME-MLCC制作工艺，即瓷浆制备、制作介质 膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、烧结、倒角、 封端、烧端工序组成，取得良好合格的烧后外观。所述的烧结温度只有750～ 820℃全程60～80min、而高温区6～12min。充分保证了PME-MLCC烧端及 电镀后拥有合格的电性能及可靠性。

具体实施方式

本发明的主旨是调整有机载体中纤维素树脂、溶剂及活性添加剂比例， 以满足多种封端(转盘式、台湾Jig板、ESI全自动)工艺要求；研制及筛 选无铅玻璃料，确定高性价比的片、球状银粉搭配比例，取得良好合格的 烧后外观，保证PME-MLCC烧端及电镀后拥有合格的电性能及可靠性。本发 明银浆解决困扰多年现有银浆封端后端顶露瓷、流挂、拐角开裂等痼疾， 并实现中高压大规格PME-MLCC银端头致密饱满及各项性能测试合格，满足 PME-MLCC生产工艺要求。

首先，简述本发明材料配方的基本方案：一种端电极用银浆，其重量百 分组成为：导电银粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、无机添加剂1～2wt ％、有机载体20～30wt％。

实施例