[发明专利]端子料板及端子组装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种端子料板及一种端子组装方法，尤指一种利用堆叠方法形成的所述端子料板植设于一电路板上的端子组装方法。

【背景技术】

目前信号转接机构广泛应用于两电子元件(如芯片模块与电路板)之间的连接，通常通过可分离的连接方式，在两电子元件之间进行稳定的信号传输，一般所述信号转接机构通过多个端子进行信号的传输，随着科技的发展，所述电子元件携带的功能不断增加，故要求所述电子元件输出端的电极点的数目增加，于是与其连接的所述信号转接机构的所述端子数目相应增加，由于当前所述电子元件的体积越来越小，因此要求所述信号转接机构也要相应变小，为了满足对所述端子数目的要求的同时也符合细小化的发展要求，那必须在单位面积上高密度排列更多的所述端子。

下面为现有的一种端子组装方法：

(1)提供一电路板，所述电路板上表面间隔排列多个接触垫；

(2)提供一金属片，在所述金属片上冲制出一端子料带，所述端子料带具有相对设置的二基部，二所述基部之间间隔排设有多个连接板，每一所述连接板的相同侧列设有多个未经过弯折的端子；

(3)分别对多个所述端子进行向上弯折处理；

(4)将所述端子料带自上而下放置于所述电路板的上方，各所述端子与各所述接触垫对应接触；

(5)通过冶金接合，把多个所述端子固定于所述电路板上；

(6)把多个所述端子分别与所述连接板分离，将所述连接板去除。

然而，上述的端子组装方法存在不足之处：

1.在组装过程中，由于多个所述端子在所述电路板上的排列方式由多个所述端子在所述金属片上的排列方式决定，当所述金属片的各所述端子向上弯折后，每相邻的二列所述端子之间会形成一较大的间隙，即二列所述端子之间的距离比较大，所以多个所述端子植设于所述电路板后，各列所述端子之间距离也比较大，从而导致在单位面积上排列的所述端子数目比较少，不符合高密度排列的发展要求；

2.多个所述端子与所述连接板分离时，各列所述端子与其不相连且邻近的所述连接板之间需要充足的分离空间，因此各列所述端子之间不能排列得太紧密，且各列所述端子不能超越与其不相连且邻近的所述连接板，故单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子数目有限；

3.由于单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子的数目有限，可是又要满足所述电子元件对所述端子数目要求，那么必须扩大所述金属片的面积才能冲压出所需的所述端子，当所述金属片组装于所述电路板时，那就要求所述电路板有较大的组装空间，即要求的所述电路板面积比较大，因此不符合细小化的发展要求。

针对上述的端子组装方法存在的种种矛盾，本发明提供一种能够同时解决上述矛盾的端子组装方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种能够充分利用组装空间实现高密度排列的端子料板及端子组装方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种端子组装方法，步骤如下：

提供一承板，所述承板上表面设有一安装区域，多个接触垫间隔排列于所述安装区域中；

进行配料程序，提供一端子料板，所配置的所述端子料板具有上下叠置的一第一金属件与一第二金属件；

所提供的一所述第一金属件位于所述安装区域上方，其具有相对设置的二第一基部，每一所述第一基板上排设有多个第一固定孔，二所述第一基部之间间隔排设有多个第一延伸板，相邻的二所述第一延伸板之间形成一第一间隙，且所述第一间隙沿多个所述第一延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距，此外，各所述第一延伸板的相同侧，成列连接多个倾斜设置的第一端子，列设于所述第一延伸板的所述第一端子分别与互不相邻的多列各所述接触垫对应接触；

所提供的所述第二金属件位于所述第一金属件上方，所述第二金属件具有相对设置的二第二基部，二所述第二基部分别叠置于二所述第一基部上方，每一所述第二基板上排设有多个第二固定孔，且多个所述第二固定孔恰分别对准多个所述第一固定孔，二所述第一基部之间间隔排设有多个第二延伸板，且每一所述第二延伸板低于所述第二基部，相邻的二所述第二延伸板之间形成一第二间隙，所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅，所述第二间隙沿多个所述第二延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距，此外，各所述第二延伸板的相同侧，成列连接多个倾斜设置多个第二端子，所述第二端的规格与所述第一端子相同，并且各所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子，其沿多个所述第二延伸板排设方向水平宽幅窄于所述第一间隙；