[发明专利]特种同轴电缆及其制造工艺

权利要求书

1.一种特种同轴电缆，包括由导电材料制成的内导体(1)，在内导体(1)上包覆有绝缘层(2)，其特征在于，所述的绝缘层(2)由聚醚醚酮制成且通过注塑成型方式固定在内导体(1)的外壁，在绝缘层(2)外还包覆有屏蔽层(3)，该屏蔽层(3)由金属材料制成。

2.根据权利要求1所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的绝缘层(2)包括若干逐层包覆在一起的同心圆层(21)，上述的同心圆层(21)通过逐层注塑成型方式连接在一起。

3.根据权利要求2所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的同心圆层(21)的厚度相等。

4.根据权利要求2所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的同心圆层(21)的厚度由内至外递增或递减。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的屏蔽层(3)的外壁经抛光处理。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的内导体(1)由无氧铜制成，所述的屏蔽层(3)由无氧铜制成。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的特种同轴电缆，其特征在于，所述的屏蔽层(3)外围还包覆有由绝缘材料制成的外护套(4)，该外护套(4)由聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺或聚醚醚酮中的任意一种制成。

8.一种特种同轴电缆制造工艺，其特征在于，本制造工艺包括如下步骤：

A、预热内导体(1)：将内导体(1)加热至200℃-300℃；

B、包覆绝缘层(2)：根据所需的特性阻抗确定绝缘层(2)的厚度，将制造绝缘层(2)的聚醚醚酮加热并使其成液态，然后通过注塑成型方式在内导体(1)外壁包覆绝缘层(2)；

C、包覆屏蔽层(3)：在绝缘层(2)的外围包覆一层由金属材料制成的屏蔽层(3)，并将屏蔽层(3)的外壁经抛光处理。

9.根据权利要求8所述的特种同轴电缆制造工艺，其特征在于，所述的步骤B中，首先在内导体(1)的外壁注塑成型第一个同心圆层(21)，然后在上述同心圆层(21)上逐层注塑成型其余的同心圆层(21)，直至绝缘层(2)达到所需的厚度。

10.根据权利要求8所述的特种同轴电缆制造工艺，其特征在于，所述的步骤C中，所述的屏蔽层(3)套于绝缘层(2)外围后，通过缩管工艺使屏蔽层(3)紧扣在绝缘层(2)上；在屏蔽层(3)外围还通过注塑成型方式包覆有由绝缘材料制成的外护套(4)，上述的内导体(1)和屏蔽层(3)均由无氧铜制成。