[发明专利]表面波器件封装结构

权利要求书

1、一种表面波器件封装结构，其特征在于包括印刷电路基板(1)、芯片(2)、保护帽盖(3)和外壳(4)，芯片(2)设在印刷电路基板(1)上并且与印刷电路基板(1)电联结，保护帽盖(3)结合在印刷电路基板(1)上，并且该保护帽盖(3)的盖腔(31)与所述的芯片(2)相对应，外壳(4)结合在印刷电路基板(1)上并且将所述的保护帽盖(3)蔽护。

2、根据权利要求1所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述印刷电路基板(1)的一个表面构成有一组第一电极(11)，而印刷电路基板(1)的另一个表面构成有一组第二电极(12)，第一、第二电极(11、12)彼此电联结，所述的芯片(2)上具有芯片输出电极(21)，芯片输出电极(21)与所述的第一电极(11)电联结。

3、根据权利要求2所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述的印刷电路基板(1)上开设有金属化孔(13)，金属化孔(13)与所述的第一、第二电极(11、12)电联结。

4、根据权利要求2所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述的芯片(2)粘贴固定在所述的印刷电路基板(1)的一侧表面的居中部位，并且由导电细丝(5)将芯片(2)上的芯片输出电极(21)与所述的第一电极(11)电联结，所述的导电细丝(5)为硅铝丝。

5、根据权利要求3所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述的第一、第二电极(11、12)和金属化孔(13)的表面均镀有金层。

6、根据权利要求1所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述保护帽盖(3)的盖腔(31)的顶壁与所述的芯片(3)之间构成有用于供表面波自动传播的空间。

7、根据权利要求1至4任一权利要求所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述的印刷电路基板(1)为环氧树脂双面覆铜印刷电路板或聚四氟乙烯双面印刷电路板。

8、根据权利要求1所述的表面波器件封装结构，其特征在于外壳(4)整体地包络于所述的保护帽盖(3)外。

9、根据权利要求1或8所述的表面波器件封装结构，其特征在于所述的外壳(4)为环氧树脂外壳。