[发明专利]层叠型基片集成波导功分合成器无效
| 申请号： | 200910029265.3 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101515662A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;朱红兵;田玲 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 型基片 集成 波导 分合 成器 | ||
【权利要求书】：
1、一种层叠型基片集成波导功分合成器，其特征在于该功分合成器是通过将n个等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导(7)层叠在一起，并沿波导窄壁分别紧密地插入到输入波导(6)和输出波导(8)实现的；利用基片集成波导具有和矩形金属波导相类似的传输特性和场分布特性，通过输入波导(6)与n个等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导(7)组成n路功分器(9)；通过n个等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导(7)与输出波导(8)组成n路合成器(10)，n路功分器(9)和n路合成器(10)的结构是对称的。
2、如权利要求1所述的层叠型基片集成波导功分合成器，其特征在于所述等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导(7)包括输入对称尖劈过渡结构(1)、金属通孔(2)、基片集成波导(3)、金属敷铜(4)、输出对称尖劈过渡结构(5)，在基片上设有金属敷铜(4)，沿等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导(7)的轴向在其中心线的两侧对称的设有金属通孔(2)，在两排金属通孔(2)之间为基片集成波导(3)，在基片集成波导(3)的一端设有输入对称尖劈过渡结构(1)，在基片集成波导(3)的另一端设有输出对称尖劈过渡结构(5)。
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