[发明专利]金属的表面处理方法以及印制布线基板有效
申请号: | 200910007150.4 | 申请日: | 2005-01-21 |
公开(公告)号: | CN101498002A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 相场玲宏;三村智晴 | 申请(专利权)人: | 日矿金属株式会社 |
主分类号: | C23F11/14 | 分类号: | C23F11/14;C23F11/16;H05K3/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;田 欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 表面 处理 方法 以及 印制 布线 | ||
1.一种金属的表面处理方法,其特征在于,通过将含有下述通式所示的四唑衍生物和/或其盐的金属表面处理剂赋予到金属表面,使得该金属表面的耐热性、耐湿性、与树脂的粘结性、焊料润湿性提高,
式中,R1、R2各自独立地表示氢原子,卤原子,碳原子数10以下的烷基、链烯基、链炔基、芳基、芳烷基、苄基,或在这些基团上加成卤原子、羟基、羧基、氨基、巯基而成的基团,或者,氨基,巯基,羟基,羧基;R3表示键或者碳原子数10以下的亚烷基、亚链烯基、亚链炔基、亚芳基、亚芳烷基,或者在这些基团上加成卤原子、羟基、羧基、氨基、巯基、偶氮基、硫基、二硫基而成的基团,或者偶氮基-N=N-,硫基-S-,二硫基-S-S-。
2.如权利要求1所述的金属的表面处理方法,其特征在于,表面处理温度是5~90℃,表面处理时间是0.1~300秒。
3.如权利要求1所述的金属的表面处理方法,其特征在于,金属的表面处理剂进一步含有金属或金属化合物。
4.如权利要求1所述的金属的表面处理方法,其特征在于,被表面处理的金属是铜、银、金、铁、镍、锡或它们的合金。
5.如权利要求4所述的金属的表面处理方法,其特征在于,被表面处理的金属是铜或铜合金。
6.如权利要求1所述的金属的表面处理方法,其特征在于,四唑衍生物的盐是碱金属盐、碱土类金属盐或胺盐。
7.用权利要求1~6任一项所述的金属表面处理方法表面处理过的金属表面。
8.印制布线基板,是具有权利要求7所述的表面处理过的金属表面的印制布线基板,所述表面处理过的金属表面是用表面处理剂进行了表面处理的金属表面,所述表面处理剂含有,作为权利要求1的通式表示的四唑衍生物和/或其盐的5,5’-双-1H-四唑、5,5’-双-1-甲基四唑、5,5’-偶氮双-1H-四唑以及5,5’-偶氮双-1-甲基四唑的任一种。
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