[发明专利]带印刷电路板的电子装置外壳和制造电子装置外壳的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有一个或多个用于电导线的导线接头的电子装置外壳和一种用于制造电子装置外壳的方法。 

背景技术

长期以来已知，将用于连接的电导线的导线接头直接钎焊到一个印刷电路板上，或例如在一个自动钎焊方法中，也将一个具有外壳的插头板钎焊到印刷电路板上，用于连接对应的插座板，并且然后将该印刷电路板安装到一个置于之上的导线接头外壳中，以下称此外壳为电子装置外壳。但这样的配置不是非常窄，因为印刷电路板的高度和用于导线的接头的高度叠加在一起了。 

发明内容

本发明的目的是以简单的方法解决该问题。 

根据本发明，提供一种按可顺序排列结构的电子装置外壳，该电子装置外壳用于卡锁到一个支承导轨上并且具有一个或多个用于电导线的导线接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板，该印刷电路板具有一个外部边缘，所述导线接头设置在该印刷电路板上，其中，在导线接头外壳中的导线接头设置在印刷电路板的外部边缘之外挨着该印刷电路板，并且电子装置外壳具有两个相互平行定向的主侧壁，其特征在于：在导线接头外壳中的导线接头在印刷电路板的外部边缘之外这样挨着该印刷电路板设置，以致印刷电路板和导线接头的厚度不会相互叠加，其中导线接头外壳还至少部分地本身构成电子装置外壳的其中一个主侧壁的一部分。根据本发明，还提供一种用于制造根据本发明所述的电子装置外壳的方法，所述电子装置外壳具有两个主侧壁和两个窄侧壁，其特征在于具有以下步骤： 

a.在印刷电路板的外部边缘侧向设置一些容纳导线接头的导线接头外壳，并且通过一些接触区域将导线接头钎焊在印刷电路板 上；并且 

b.通过在电子装置外壳中设置带有在其上设置的导线接头外壳的印刷电路板，构成电子装置外壳的至少一个主侧壁的一部分。 

与此相适应，在导线接头外壳中的导线接头设置在印刷电路板的外部边缘之外挨着该印刷电路板。 

采用这种方法，这样地用简单的方式可以实现一个特别窄构造的带有印刷电路板的电子装置外壳的装配，优选以可顺序排列的结构，因为带有导线接头外壳的导线接头不设置在印刷电路板上，而是在印刷电路板的周围边缘之外挨着印刷电路板设置，并且至少导线接头外壳优选一直延伸到印刷电路板的平面内。 

在这种情况下特别优选的是，导线接头外壳一直延伸到印刷电路板的平面内。 

有利的是，导线接头外壳至少部分地本身构成电子装置外壳的一部分，因为这样有利于更窄的结构。 

本发明还提供一种特别简单的用于制造电子装置外壳的方法，其特征在于具有以下步骤：在印刷电路板的外部边缘侧向设置一些容纳导线接头的导线接头外壳，并且通过一些接触区域例如触针将导线接头钎焊在印刷电路板上，并且通过在电子装置外壳中设置带有导线接头外壳的印刷电路板，构成电子装置外壳的至少一个侧壁的一部分。 

可以这样地以简单的方式，直接在钎焊过程中，将电子装置外壳的一部分本身与印刷电路板设置在一起，这样在实际的下一步装配电子装置外壳时，导线接头处在被良好保护的位置上。 

附图说明

以下借助优选实施例参考附图对本发明进行更详细描述。 

图1一个电子装置外壳的透视图； 

图2一个图1所示电子装置外壳的分解示图； 

图3至6用于制造带有导线接头的印刷电路板的方法的四个相继的步骤。 

具体实施方式

图1和图2显示了一个按可顺序排列的结构的电子装置外壳1，在此它被设计成用于卡锁到一个帽形的支承导轨(未示出)上并且具有一个可卡锁到支承导轨上并具有的卡锁机构2、3的装配支脚。例如，在卡锁机构2、3上可以优选配置一个用于触点接通支承导轨的触头，支承导轨通常由一种导体金属制成(在此未设置或示出)。 

电子装置外壳1具有一个向着支承导轨那边延伸的底壁4、四个侧壁5、6、7、8和一个上部盖板9(见图2)。 

其中两个侧壁5、6相互平行并且沿电子装置外壳的顺序排列方向X构成侧向盖板。以下将它们标识为主侧壁5、6。 

在此，底壁4以及其中一个主侧壁6和盖板9构成为相互一体的(见图2)。 

而且，在此，相互连接侧壁5、6的两个另外的侧壁的向着支承导轨那边延伸的底部区域10分别也与其中一个主侧壁6构成为一体的。 

在此主侧壁5、6的边缘区域构成为锯齿状的，这样做是有利的，但并不是强制要求的。