[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有良好组装稳固 性的电子装置。

背景技术

随着电子装置轻薄短小的设计趋势，电子装置的外观机壳的厚度也随之 变薄。电子装置的外观机壳通常是由上机壳以及下机壳组装在一起，而控制 电路板、扬声器及天线等各种电子元件即是配置在由上机壳以及下机壳组装 在一起而形成的一容置空间内。

通常，上、下机壳皆设有组装孔，且螺丝会穿过这些组装孔以将上、下 机壳稳固地组装在一起。以电子装置的外观机壳的总厚度为1.2厘米为例说 明，为了不增加机壳锁附厚度而造成塑料外观缩水，上机壳及下机壳设置有 组装孔的接合处便只能各为总厚度的一半，如0.6厘米，这样才不会影响塑 料外观成型上因缩水所造成外观不良上、下机壳组装在一起时的总厚度。

图1为已知一种电子装置的上、下机壳及螺丝的分解图。请参考图1， 因为目前电子装置100的上机壳110以及下机壳120的厚度很薄且螺丝130 具有固定的牙距，所以在螺丝130穿过上机壳110及下机壳120的组装孔以 将上机壳110、下机壳120组装在一起时，容易因为厚度过薄或牙距过大而 造成螺丝130所吃的牙数不够，进而造成上机壳110、下机壳120容易松脱 或是螺丝130的牙部断裂。

虽然使用辅助的固定件可以增加螺丝130锁入上机壳110与下机壳120 的厚度，但是这样却需要使用手或是机具来将固定件的位置固定住以等待螺 丝锁入。然而，在上机壳110盖在下机壳120上后，并无法让手或机具伸入 机壳中来固定固定件的位置，固定件会掉落在机壳内。所以，仍无法有效地 提升上机壳110及下机壳120的组装稳固性。

图2为已知另一种电子装置的下机壳的示意图。请参考图2，已知另一 种方法是增加下机壳220(或上机壳，图未示)组装孔处的厚度，其中为了不影 响电子装置(图未示)的整体外观，通常只会在下机壳220的内部增加厚度。然 而，通常电子装置的上机壳(图未示)及下机壳220的材质为塑料，且是利用模 具射出成型制作而成。由于塑料粒子在脱模之后会冷缩，造成厚度相对较厚 的地方容易会有塌陷的情形，影响表面的美观以及组装效果。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其具有良好的外观机壳组装稳固性。

本发明提出一种电子装置，其包括一第一机壳、一第二机壳、多个组装 件以及多个锁固件。第一机壳具有至少一第一结合部，第二机壳具有至少一 第二结合部，而每一组装件具有多个组装部以及一锁固部，其中组装部用以 与第二机壳结合，以使组装件固定于第二机壳上。锁固件用以在第一机壳与 第二机壳组装时，穿过对应重合的第一结合部及第二结合部并锁入锁固部中。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第一结合部、第二结合部上 设有相对应穿透锁孔，且上述锁固部具有组装孔。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有一外表面以及 凹陷于外表面的一凹陷部，而第一机壳具有一接触底面以及突出于接触底面 的一突出部，且突出部容置于凹陷部内。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有两个凸缘，且 当组装部与第二机壳结合时，每一凸缘对应配置于组装件的其中的一的组装 部中，而每一组装部的一底面承靠于第二机壳上。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一凸缘的相对两侧边具有 多个第一结合结构，而同一组装件的组装部互相面对，且组装部互相面对的 表面各具有一第二结合结构，第一结合结构适于与第二结合结构结合。第一 结合结构为凹槽或凸块，而第二结合结构为形状与第一结合结构相配合的凸 块或凹槽。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件包括一本体以及 一铜柱，本体具有上述的组装部，而铜柱嵌入于本体中以形成锁固部。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件更具有一定位部， 且定位部与第二机壳组合，以增加组装件固定于第二机壳的稳固性。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一定位部与第二机壳结合 的表面具有一第一定位结构，而第二机壳与定位部结合的表面具有形状与第 一定位结构相配合的多个第二定位结构。第一定位结构为凹槽或凸块，而第 二定位结构为形状与第一定位结构相配合的凸块或凹槽。