[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 200910003527.9 申请日: 2009-01-09
公开(公告)号: CN101778544A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 王庚平 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 刘粉宝
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征是,包括:

第一机壳,具有至少一第一结合部;

第二机壳,具有至少一第二结合部;

多个组装件,每一组装件具有多个组装部以及一个锁固部,其中上述这 些组装部用以与上述第二机壳结合,以使上述这些组装件固定于上述第二机 壳上;以及

多个锁固件,其穿过对应重合的上述第一结合部及上述第二结合部锁入 上述锁固部中。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述第一结合部、 上述第二结合部上设有相对应穿透锁孔,且上述锁固部具有组装孔。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述第二机壳具有 外表面以及凹陷于上述外表面的凹陷部,而上述第一机壳具有接触底面以及 突出于上述接触底表面的突出部,且上述突出部容置于上述凹陷部内。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述第二机壳具有 两个凸缘,各凸缘对应配置于上述这些组装件的其中之一组装部,且每一组 装部的底面承靠于上述第二机壳上。

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征是,其中每一凸缘的相对两 侧边具有多个第一结合结构,而同一组装件的上述这些组装部互相面对,且 上述这些组装部互相面对的表面各具有一个第二结合结构,上述这些第一结 合结构适于与上述这些第二结合结构结合。

6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征是,其中上述这些第一结合 结构为凹槽或凸块,而上述这些第二结合结构为形状与上述这些第一结合结 构相配合的凸块或凹槽。

7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中每一组装件包括:

本体,具有上述这些组装部;以及

铜柱,嵌入于上述本体中以形成上述锁固部,且所述组装孔形成于上述 铜柱上。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中每一组装件更具有 定位部,且上述定位部与上述第二机壳组合,以增加上述组装件固定于上述 第二机壳的稳固性。

9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征是,其中每一上述这些定位 部与上述第二机壳相对的表面具有第一定位结构,而上述第二机壳与上述这 些定位部相对的表面具有形状与上述这些第一定位结构相配合的多个第二定 位结构。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,其中上述这些第一定 位结构为凹槽或凸块,而上述这些第二定位结构为形状与上述这些第一定位 结构相配合的凸块或凹槽。

11.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述第二机壳具 有内表面以及至少一个凸肋,上述凸肋突出于上述内表面,而当上述这些组 装件固定于上述第二机壳时,上述凸肋支撑上述这些组装件。

12.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,其中上述这些锁固件 为自攻牙螺丝或机械牙螺丝。

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