[发明专利]聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物无效
| 申请号： | 200910001608.5 | 申请日： | 2005-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101445714A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杉浦实;汤佐正己 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J179/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚氨酯 亚胺 树脂 粘合剂 组合 电路 连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，其含有聚氨酯-酰亚胺树脂和三 维交联性树脂，所述聚氨酯-酰亚胺树脂以通式(I)表示，
式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子 量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机 基，n和m是1～100的整数。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述三维交 联性树脂至少是自由基聚合物质，含有通过光照射或者加热产生游离自 由基的固化剂。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述三维交 联性树脂至少是环氧树脂，含有潜在性固化剂。
4.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述三维交 联性树脂至少是环氧树脂，含有潜在性固化剂。
5.根据权利要求1～4中任一项权利要求所述的粘合剂组合物，其特 征在于，其还含有导电粒子。
6.权利要求1～5中任一项权利要求所述的粘合剂组合物作为在电路 连接用部件中使用的电路连接用粘合剂组合物的应用。
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