[发明专利]压电振动器、振荡器、电子设备和电波钟以及压电振动器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在接合的两个基板之间所形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型的压电振动器。这时，压电振动器收纳于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，不仅上述的3层构造型压电振动器，还开发了2层构造型压电振动器。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。

该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知利用形成为贯通基底基板的导电部件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

如图26及图27所示，该压电振动器200包括：通过接合膜207来互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；以及密封于在两基板201、202之间所形成的空腔C内的压电振动片203。

压电振动片203例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘接剂E来装配于基底基板201的上表面。基底基板201及盖基板202是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板201、202中的基底基板201，形成有贯通基板201的贯通孔204。并且，在该贯通孔204内以堵塞贯通孔204的方式埋入有导电部件205。该导电部件205与形成在基底基板201的下表面的外部电极206电连接，并且与装配于空腔C内的压电振动片203电连接。

可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，通过将导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)填充到贯通孔内而形成导电部件。这时，为了切实地堵塞贯通孔而维持空腔内的气密，并且使压电振动片与外部电极导通并确保切实导通，也需要稳定地向贯通孔内填充导电膏。

为此，贯通孔的形成成为非常重要的作业。

一般而言，作为形成贯通孔的方法，利用钻孔器进行机械开孔的方法、照射激光而进行开孔的方法、或者利用喷射法进行开孔的方法等被广为人知。

但是，在利用钻孔器来形成贯通孔时，贯通孔的形成状况会被钻孔器的状态(快钝等)所左右，因此质量容易产生偏差。此外，内周表面容易变粗糙，难以加工成平坦的面。因此，不仅难以稳定地填充导电膏，而且会劣化气密的可靠性。进而，贯通孔通常在圆片(wafer)的阶段形成多个，因此在利用钻孔器时非常耗时间，并无效率。

此外，在利用激光形成贯通孔时，受到激光的影响而在内周表面产生加工变质层，因此并不是理想的方法。

此外，在利用喷射法形成贯通孔时，制法上内周表面怎么也容易变粗糙，难以加工成平坦的面。因此，不仅很难稳定地填充导电膏，而且会劣化气密的可靠性。

在此，作为形成贯通孔的其它方法，也如专利文献1中记载的那样，边加热基底基板边利用成形模来压力成形，从而形成贯通孔的方法也被广为人知。依据该方法，不仅能一次性有效率地以均匀的质量形成贯通孔，而且能够将内周表面加工成平坦的面。因而，能够稳定地填充导电膏，并且也能确保气密的可靠性。

因而，该方法与上述的其它方法相比在贯通孔的形成上优越。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

专利文献2：日本特开2006-279872号公报

发明内容

但是，在用压力成形来形成贯通孔的方法中，还存在以下的课题。

首先，在压力成形后，在使成形模与基底基板分离之际，难以拔出用于形成贯通孔的成形模的销，且销有可能会变形或折断。此外，由于难以拔出销，所以有载荷加到贯通孔侧，有可能引起贯通孔的内周表面受伤等的质量降低。

此外，为了容易压力，成形模的销形成为直径朝着前端逐渐缩小的锥状，从而贯通孔也形成为锥状。因而，与笔直的情况相比，贯通孔的开口直径无论如何都容易变大。因而，难以将贯通电极本身小型化。