[发明专利]振动马达

说明书

技术领域

本发明涉及一种振动马达。

背景技术

例如便携式通信设备等电子设备具有内置式振动马达，该振动马达针对所接收的信号或所输入的信号产生振动。

振动马达具有安装于壳体内的定子和偏心转子，所述偏心转子具有线圈，所述定子设置有面对所述转子的磁体。因此，当给线圈供给电流时，线圈与磁体之间的相互作用使转子旋转并且产生振动。

随着电子设备的小型化和纤薄化，振动马达也越来越小型化和纤薄化。

发明内容

技术问题

实施方式提供了一种振动马达。

实施方式还提供了一种纤薄的振动马达。

实施方式进一步提供了一种转矩增大而厚度没有增大的振动马达。

技术方案

在一种实施方式中，振动马达包括：限定有通孔的壳体；由所述壳体支承的轴；以可旋转的方式耦联于所述轴的转子；围绕所述轴设置成面对所述转子的定子；电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并设置在所述壳体内的第一基片；电连接于所述第一基片并设置在所述壳体外侧的第二基片；以及设置在所述通孔内的连接端子和抗腐蚀剂，所述连接端子电连接所述第一基片和所述第二基片，并且所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子上。

在另一种实施方式中，振动马达包括：壳体，所述壳体包括上壳体和限定有通孔的下壳体；由所述壳体支承的轴；以可旋转的方式耦联于所述轴的转子；在所述下壳体上设置成面对所述转子的定子；电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并安装在所述下壳体上的第一基片；电连接于所述第一基片并设置在所述通孔内的接触端子；电连接于所述接触端子并设置在所述通孔内的连接端子；以及电连接于所述连接端子并安装在所述下壳体下方的第二基片。

有益效果

实施方式可提供一种振动马达。

实施方式还可提供一种纤薄的振动马达。

实施方式可进一步提供一种转矩增大而厚度没有增大的振动马达。

附图说明

图1是根据实施方式的振动马达的剖视图。

图2是用于说明根据实施方式的振动马达的图示。

具体实施方式

下面将参照附图对根据本发明的实施方式的振动马达进行详细说明。

图1是根据实施方式的振动马达的剖视图；图2是用于说明根据本发明实施方式的振动马达的图示，其中示出了第一基片、下壳体和第二基片；以及图3是用于说明形成于根据本发明实施方式的振动马达中的第二基片上的连接端子的图示。

参见图1至图3，设置有包括上壳体111和下壳体115的壳体110。壳体110限定出安装转子140和定子150的空间，并且上壳体设置于下壳体115上方并与下壳体115耦联。

上壳体111和下壳体115可以由同种材料形成，或者可以由不同材料形成——例如，上壳体111可以由金属材料形成，而下壳体115可以由印刷电路板(PCB)形成。但是，本实施方式将上壳体111和下壳体115描述成二者都由金属材料形成。

壳体110内安装有轴120，并且轴120上安插有轴承130。轴120的一端由上壳体111支承而另一端由下壳体115支承。例如，轴120可以焊接并固定于上壳体111和/或下壳体115。

轴承130与上壳体111之间可设置有第一垫圈131，并且轴承130与下壳体115之间可设置有第二垫圈132。

在下壳体115的上表面的中央部处设置有呈围绕轴120的形状的第一基片160，第二基片170电连接于第一基片160并且耦联于下壳体115的下表面。

在第一基片160上形成有电连接于第二基片170的接触端子161，并且接触端子161经由限定在下壳体115中的通孔117电连接于第二基片170。

下壳体115的下表面中限定有封围凹部116，第二基片170插进并封入封围凹部116中。由于第二基片170插入并且安装在封围凹部116中，因此能够使振动马达的厚度减小第二基片170的厚度。从而能够提供纤薄的振动马达。

封围凹部116外侧的下壳体115的下表面可以通过自动回流焊法(refiow processing)固定到安装振动马达的产品的产品基片210。

下壳体115的上部上安装有环形定子150。定子150可由磁体形成。

进行旋转从而与定子150相互作用的转子140耦联于轴承130。当转子140旋转时，其偏心产生振动。

转子140包括转子基片141、线圈143、配重147以及支承构件149。