[发明专利]振动马达有效

专利信息
申请号: 200880123956.3 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN101911448A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 朴荣一 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H02K33/00 分类号: H02K33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田军锋;魏金霞
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 振动 马达
【权利要求书】:

1.一种振动马达,包括:

限定有通孔的壳体;

由所述壳体支承的轴;

以可旋转的方式耦联于所述轴的转子;

围绕所述轴设置成面对所述转子的定子;

电连接所述转子的电刷;

电连接于所述电刷并设置在所述壳体内的第一基片;

电连接于所述第一基片并设置在所述壳体外侧的第二基片;以及

设置在所述通孔内的连接端子和抗腐蚀剂,所述连接端子电连接所述第一基片和所述第二基片,并且所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子上。

2.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述第一基片包括接触端子,所述接触端子形成在所述第一基片上并电连接于所述连接端子。

3.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述连接端子包括电镀层,所述电镀层形成在所述连接端子的其上未形成有所述抗腐蚀剂的部分上。

4.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述抗腐蚀剂由油墨形成。

5.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述抗腐蚀剂包含绝缘特性。

6.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述壳体限定有封围凹部,所述第二基片插入并安装在所述封围凹部中。

7.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述第二基片包括形成在所述第二基片上的电力端子,所述电力端子经由穿过所述第二基片的通路电连接于所述连接端子。

8.如权利要求1所述的振动马达,其中,所述连接端子和所述抗腐蚀剂占用一定空间,所述空间小于所述通孔的空间。

9.一种振动马达,包括:

壳体,所述壳体包括上壳体和限定有通孔的下壳体;

由所述壳体支承的轴;

以可旋转的方式耦联于所述轴的转子;

在所述下壳体上设置成面对所述转子的定子;

电连接所述转子的电刷;

电连接于所述电刷并安装在所述下壳体上的第一基片;

电连接于所述第一基片并设置在所述通孔内的接触端子;

电连接于所述接触端子并设置在所述通孔内的连接端子;以及

电连接于所述连接端子并安装在所述下壳体下方的第二基片。

10.如权利要求9所述的振动马达,其中,所述连接端子和所述第二基片包括抗腐蚀剂,所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子和所述第二基片上,所述抗腐蚀剂设置在所述通孔内。

11.如权利要求9所述的振动马达,其中,所述连接端子包括电镀层,所述电镀层局部地形成在所述连接端子上。

12.如权利要求10所述的振动马达,其中,所述抗腐蚀剂由油墨形成。

13.如权利要求10所述的振动马达,其中,所述抗腐蚀剂包含绝缘特性。

14.如权利要求9所述的振动马达,其中,所述下壳体包括限定在所述下壳体的下表面中的封围凹部,并且所述第二基片插入并安装在所述封围凹部中。

15.如权利要求9所述的振动马达,其中,所述第二基片包括形成在所述第二基片的下表面上的电力端子,所述电力端子经由穿过所述第二端子的通路电连接于所述连接端子。

16.如权利要求10所述的振动马达,其中,所述连接端子和所述抗腐蚀剂占用一定空间,所述空间小于所述通孔的空间。

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