[发明专利]焊料线缆结构

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2008年1月3日提交的美国临时申请No.61/018,801的权益，该申请以引用的方式全文结合到本文中。

技术领域

本发明涉及用于将连接器或其它电气部件彼此相互结合的部件领域，且更具体地涉及用于利于将诸如连接器的第一电子器件焊接到诸如印刷电路板的第二电子器件上的焊料线缆结构。

背景技术

通常有必要并期望将一个部件电连接到另一部件。例如，诸如连接器的多终端部件通常电连接到基底(例如，印刷电路板)，以便部件的终端被紧固地附连到形成于基底上的接触衬垫上，以在它们之间提供电连接。用于将部件终端紧固地附连到接触衬垫的一种优选技术是在特定区域(例如，孔)周围采用焊料材料，该特定区域通常接收一个部件终端。众所周知，焊料是具有用于焊接工艺的在约180至190℃的熔点或熔化范围的可熔合金属合金，其中焊料被熔化以结合金属表面。

焊料通常与助熔剂预混合或一起使用，助熔剂是设计成有助于从接触点去除杂质(尤其是被氧化金属)的还原剂，以改良电连接。为了便利起见，焊料通常被制造成中空管且用助熔剂填充。大多数冷焊料足够软以卷绕并包装成盘圈，从而得到便利和紧凑的焊料/助熔剂包装。

在典型的应用中，焊料材料(例如，焊膏)通常应用到每个接触孔周围并然后在导电销被接收到接触孔内且延伸通过接触孔之后受热。焊膏的受热使得焊膏在导电销与接触孔周围流动。焊膏的冷却导致导电销被紧固地附连到形成于基底上的一个接触衬垫。

虽然焊膏的使用在一些应用中是有效的，但是存在由于焊料等在应用中的定向而需要和期望改良的焊料结构的许多应用。

因此，期望的是提供一种替代的焊料结构。

发明内容

根据一个实施例，焊料结构包括导电线缆和布置在导线周围以便包封导线的焊料。焊料形成为具有预定的形状，例如圆柱体形状。

焊料结构包括由焊料材料形成的细长的第一部件。该细长的第一部件和第二部件相对于彼此在其长度上捻合(合股)。

根据另一实施例，焊料结构包括由至少焊料材料形成的细长第一部件和围绕细长第一部件的外围并在细长第一部件的外围周围间隔开的多个细长第二部件。每个第二部件由不可回流材料形成。细长第二部件联接到第一部件，使得第一部件是最内构件。

焊料结构包括由不可回流材料形成的细长第一部件和多个细长第二部件，所述多个细长第二部件围绕细长第一部件的外围并在细长第一部件的外围周围间隔开。每个第二部件包括至少焊料材料，且第二细长部件联接到第一部件，使得第一部件是最内构件。

在又另一实施例中，焊料结构包括由不可回流材料形成的细长第一部件。第一部件具有沿着其第一表面形成的第一联接特征。焊料结构还包括由至少焊料材料形成的细长第二部件，且包括沿着其第二表面形成的第二联接特征。第一和第二联接特征彼此相匹配，以将第一和第二部件联接到一起。

在又另一实施例中，焊料结构包括由至少焊料材料形成的细长第二部件，且具有在腔内的弯曲本体。焊料结构包括由不可回流材料形成的细长第一部件。第一部件被楔入或被包围到由第二部件限定的腔中。

附图说明

本发明的目的和特征将在下文中通过一些优选实施例结合参考附图来详细说明，在附图中：

图1是根据第一实施例的焊料结构的透视图；

图2是根据第二实施例的焊料结构的透视图；

图3是根据第三实施例的焊料结构的透视图；

图4是根据第四实施例的焊料结构的透视图；

图5是根据第五实施例的焊料结构的透视图；

图6是根据第六实施例的焊料结构的透视图；

图7是根据第七实施例的焊料结构的透视图；

图8描述了垂直使用的焊料结构；

图9描述了用于将一个部件电连接到另一部件的焊料结构。

具体实施方式

图1是根据第一实施例的焊料结构100的透视图。焊料结构100是双层结构，其中焊料结构100包括内部线缆110(内部部分)和焊料体120，焊料体120围绕内部线缆110并代表外部部分。