[发明专利]电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及制造在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的压电振动器的制造方法、用该制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，使用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。这种压电振动器已知有多种，作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基板和盖基板上下夹住形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型。这种情况下，压电振动器收容于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，不仅开发了上述的3层构造型，而且还开发了2层构造型。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收容有压电振动片。

该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，适当使用。作为这种压电振动器之一，众所周知利用通孔，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极电连接的压电振动器(参照专利文献1)。

如图22及图23所示，该压电振动器200具备：互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；和密封在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。

在基底基板201上形成有贯通该基板201的通孔204，通过该通孔204的内表面在基底基板201的上表面及下表面形成有导电膜205。在该导电膜205之中，形成于基底基板201的上表面的部分用作对压电振动片203电连接的装配垫205a，形成于基底基板201的下表面的部分用作对外部电连接的外部电极205b。而且，装配垫205a的一部分在将基底基板201和盖基板202阳极接合时用作接合膜。此外，在阳极接合后，装配垫205a密合到两基板201、202，因此通孔204成为密封。此外，在基底基板201与盖基板202之间，以包围空腔C的周围的方式形成阳极接合用的接合膜206。

在制造这样构成的压电振动器200时，在将基底基板201和盖基板202进行阳极接合时，如图22所示，在接合膜206及用作外部电极205b的导电膜205与盖基板202之间施加规定电压。这样，通过阳极接合，两基板201、202经由导电膜205的一部分及接合膜206牢固地接合。由此，密封通孔204，能够将压电振动片203气密密封在空腔C内。此外，通过导电膜205，能够从外部谋求对压电振动片203的导通，因此能够使压电振动片203在空腔C内可靠地动作。

专利文献1：日本特开平6-343017号公报

发明内容

但是，传统的压电振动器200还存在以下课题。

最初，随着近年的电子设备的小型化，对这些搭载于各种电子设备的压电振动器200要求进一步小型化。因此，对于收容于空腔C内的压电振动片203也当然要求进一步小型化，也希望形成于基底基板201的通孔204的直径尽量小。可是，如果减小通孔204的直径，会难以在内表面以一定的厚度形成没有不均匀的导电膜205。因此，通常，用溅镀法等来进行成膜，但是如图24所示，有可能导电膜205不会确实迂回到通孔204的内表面而在中途截断。

其结果，有可能发生阳极接合不完整且无法密封空腔C内，或者无法经由导电膜205来谋求与压电振动片203的导通等的不良情况。

此外，通常，在进行阳极接合时，以圆片(wafer)状态接合两基板201、202。即，一般的方法是：将后面成为基底基板201的基底基板用圆片和后面成为盖基板202的盖基板用圆片阳极接合。然后，通过将阳极接合的两圆片以格子状小片化，来制造多个压电振动器200。

但是，在基底基板用圆片上，对应于压电振动片203的数量形成有多个通孔204，并且构图多个导电膜205。这时，即使不发生上述的不良情况而顺利在通孔204的内表面形成导电膜205，也有可能发生以下的良情况。

即，在进行阳极接合时，需要对形成于基底基板用圆片的多个导电膜205施加电压，通常在平板状的电极上承载基底基板用圆片，需要使用作导电膜205的外部电极205b的部分全部与电极导通。但是，由于基底基板用圆片的稍微的起伏或介于该圆片与电极之间的异物等，实际上如图25所示，会容易成为外部电极205b的一部分不与电极207接触而浮置于其中的状态。因此，有可能会发生接合不良的部分，且能够使两圆片在整个面上均匀地接合。