[发明专利]反射电极、显示设备和显示设备的制造方法无效
申请号: | 200880122612.0 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101911157A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 越智元隆;后藤裕史 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02B5/08;G02F1/1335;G02F1/1343 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 电极 显示 设备 制造 方法 | ||
1.一种反射电极,其是形成于基板上的显示设备用的反射电极,
所述反射电极具有第一Al-(Ni/Co)-X合金层和第二Al氧化物层,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层含有0.1~2原子%的选自Ni和Co中的至少一种元素以及0.1~2原子%的X,
所述第二Al氧化物层含有Al和O(氧),
所述X为选自La、Mg、Cr、Mn、Ru、Rh、Pt、Pd、Ir、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Nd、Ti、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Y、Fe、Sm、Eu、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种元素,
所述第二Al氧化物层与透明像素电极直接连接,
所述第二Al氧化物层中的O原子数与Al原子数之比[O]/[Al]为0.30以下,
所述第二Al氧化物层的最薄部分的厚度为10nm以下,
所述反射电极在所述第二Al氧化物层与所述透明像素电极直接连接的区域中,形成于所述透明像素电极与所述基板之间。
2.根据权利要求1所述的反射电极,其中,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层含有0.1~2原子%的Ni。
3.根据权利要求1所述的反射电极,其中,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层含有0.1~2原子%的选自Ni和Co中的至少一种元素、以及0.1~2原子%的选自La和Nd中的至少一种元素。
4.根据权利要求3所述的反射电极,其中,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层含有0.1~2原子%的Ni和0.1~2原子%的La。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的反射电极,其中,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层还含有0.1~2原子%的Z,所述Z为选自Ge、Cu和Si中的至少一种元素。
6.根据权利要求5所述的反射电极,其中,
所述第一Al-(Ni/Co)-X合金层含有0.1~2原子%的选自Ni和Co中的至少一种、0.1~2原子%的选自La和Nd中的至少一种以及0.1~2原子%的选自Ge和Cu中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的反射电极,其中,
所述透明像素电极为氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)中的至少一种。
8.一种显示设备,其具备权利要求1~4中任一项所述的反射电极。
9.一种显示设备,其具备权利要求5所述的反射电极。
10.显示设备的制造方法,所述显示设备具备权利要求1~4中任一项所述的反射电极,
所述显示设备的制造方法依次包括:
在基板上利用溅射蒸镀形成Al-(Ni/Co)-X合金层的工序;
在真空或惰性气体气氛中以200℃以上的温度对所形成的Al-(Ni/Co)-X合金层进行热处理的工序;以及
利用溅射蒸镀形成透明像素电极的工序。
11.显示设备的制造方法,所述显示设备具备权利要求1~4中任一项所述的反射电极,
所述显示设备的制造方法依次包括:
在基板上利用溅射蒸镀形成Al-(Ni/Co)-X合金层的工序;以及
在所形成的Al-(Ni/Co)-X合金层上利用溅射蒸镀形成透明像素电极的工序,该工序中至少在所述溅射蒸镀的初始阶段,在含有氮成分的蒸镀气氛中进行溅射蒸镀。
12.显示设备的制造方法,所述显示设备具备权利要求1~4中任一项所述的反射电极,
所述显示设备的制造方法依次包括:
在基板上利用溅射蒸镀形成Al-(Ni/Co)-X合金层的工序;
对所形成的Al-(Ni/Co)-X合金层进行反溅射的工序;以及
利用溅射蒸镀形成透明像素电极的工序。
13.根据权利要求10所述的显示设备的制造方法,其中,
所述Al-(Ni/Co)-X合金层还含有0.1~2原子%的Z,所述Z为选自Ge、Cu和Si中的至少一种元素。
14.根据权利要求11所述的显示设备的制造方法,其中,
所述Al-(Ni/Co)-X合金层还含有0.1~2原子%的Z,所述Z为选自Ge、Cu和Si中的至少一种元素。
15.根据权利要求12所述的显示设备的制造方法,其中,
所述Al-(Ni/Co)-X合金层还含有0.1~2原子%的Z,所述Z为选自Ge、Cu和Si中的至少一种元素。
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