[发明专利]利用以金属片形成的二维体和三维体组合的计算机外壳的EMI屏蔽解决方案

权利要求书

1.一种用于计算机的外壳，包括：

由导电材料制成的第一片，形成箱的一个完整侧面和所述箱的四个部分侧面；

由导电材料制成的第二片，形成箱的一个完整侧面和箱的所述四个部分侧面的剩余部分；

其中至少一个接缝通过所述第一片的四个部分边缘与所述第二片相交而形成，

所述第一片形成为具有沿所述四个部分侧面中的至少一个部分侧面的至少三维屏蔽体集合；

所述第二片形成为具有互补的三维屏蔽体。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一三维屏蔽体是部分圆柱形的。

3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述互补三维屏蔽体是至少部分球形的。

4.根据权利要求3所述的外壳，其中所述第一片和所述第二片在沿至少两个侧面行进的互沟道中彼此接触。

5.一种在计算机外壳中提供电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，包括以下步骤：

提供将形成所述壳体的单个金属片；

在所述片上形成多个冲压金属型，每个型对应于所述片的至少两个不同侧面；以及

通过折叠六个侧面中的五个侧面将所述片形成部分外壳，

其中所述箱的所述至少两个不同侧面上的所述多个型提供足够的EMI屏蔽。

6.根据权利要求5所述的用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，其中所述多个型被朝向所述外壳内部压制。

7.根据权利要求5所述的用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，其中所述型被提升至少0.02英寸。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述型形成在所述片的五个侧面上。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述型从所述外壳的内部向外形成。

10.一种计算机外壳，包括：

由部分导电材料制成的第一片，其中至少四个侧面由单个片制成并且包括第一型冲压，该第一型冲压被至少提升目标高度，趋向于靠近所述侧面中的每个侧面的周界；

以覆盖所述第一型冲压的第二型冲压为所述第一型冲压提供互补体的第二片，所述第二片提供至少一个另外的侧面；

其中所述至少五个侧面上的所述型提供足够的电磁干扰(EMC)屏蔽。

11.根据权利要求所述的外壳，包括另外的第三片。

12.根据权利要求10所述的计算机外壳，其中所述第一型是正弦的。

13.根据权利要求10所述的计算机外壳，其中所述型中的至少一个型是非周期的。

14.根据权利要求10所述的计算机外壳，其中弯曲沟道形成在所述第一片和所述第二片中，使得所述第二片中的所述弯曲沟道与所述第一片中的所述弯曲沟道相配。

15.根据权利要求14所述的计算机外壳，其中所述第一沟道与第二沟道之间具有电接触。

16.一种计算机外壳，包括：

由导电金属制成的主件，其中四个侧面的二维EMI屏蔽型被配置在三个侧面上，并且三维EMI屏蔽型形成在第四侧面上；

由导电金属制成的第一次件，被配置成与所述主件互补。