[发明专利]由一些嵌段共聚物制备的最终使用用途无效
申请号: | 200880111061.8 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101821332A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | D·A·杜波伊斯;D·J·圣克莱尔;R·格雷斯 | 申请(专利权)人: | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
主分类号: | C08L53/00 | 分类号: | C08L53/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一些 共聚物 制备 最终 使用 用途 | ||
1.一种接触粘合剂组合物,它包括混杂嵌段共聚物,树脂和溶剂,其中所述混杂嵌段共聚物包括(a)和(b)的反应产物,其中(a)是具有聚合的共轭二烯烃或聚合的烯基芳烃的至少一个嵌段以及含六元酸酐环基和酸基的至少一个末端嵌段的基础嵌段共聚物,(b)是与所述末端嵌段中的酸酐和/或酸基反应的反应性单体或反应性树脂或金属衍生物。
2.权利要求1的接触粘合剂组合物,其中在加热形成酸酐环并与所述反应性单体或反应性树脂或金属衍生物反应之前,所述基础嵌段共聚物包括(a)至少80mol%聚合的苯乙烯的嵌段,(b)具有至少一些1,2-连接的聚合的氢化丁二烯嵌段,或者聚合的氢化异戊二烯嵌段,或者聚合的氢化异戊二烯和丁二烯的嵌段,和(c)通过其烯键式不饱和度聚合的聚合的甲基丙烯酸叔丁酯的末端嵌段,其中该嵌段共聚物的化学式为:A-M,B-M,B-A-M,A-B-M或A-B-A`-M,其中A和A`是聚合的芳族苯乙烯的嵌段,B是氢化的聚合的丁二烯、异戊二烯或丁二烯与异戊二烯的混合物的嵌段,和M是聚合的甲基丙烯酸叔丁酯的末端嵌段,和其中聚合的苯乙烯的每一嵌段的数均分子量为约2000-约50,000,氢化的聚合的二烯烃嵌段的数均分子量为约20,000-约500,000,和末端嵌段M的数均分子量为500-约100,000。
3.权利要求2的接触粘合剂组合物,其中所述反应性单体选自异氰酸酯单体,具有羟基的单体,具有缩水甘油基的单体,及其混合物;和所述反应性树脂选自酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂和聚氨酯。
4.权利要求3的接触粘合剂组合物,其中在与所述反应性单体或反应性树脂或金属衍生物反应之前,所述混杂嵌段共聚物中的所述嵌段M含有0-20wt%酯基,0-100wt%酸酐基,和0-50wt%酸基,基于M嵌段的重量,其中所述酯基、酸酐基和酸基的总量等于嵌段M的100wt%。
5.权利要求4的接触粘合剂组合物,它包括100重量份所述基础嵌段共聚物,20-500重量份热反应性酚醛树脂,1-10重量份金属氧化物和溶剂。
6.一种粘合剂组合物,它包括100重量份至少一种混杂嵌段共聚物,25-300重量份至少一种增粘树脂,0-200重量份增量油,其中所述混杂嵌段共聚物包括(a)和(b)的反应产物,其中(a)是聚合的共轭二烯烃或聚合的烯基芳烃以及含六元酸酐环基和酸基的至少一个末端嵌段的至少一种基础嵌段共聚物,(b)是与所述末端嵌段中的酸酐和/或酸基反应的反应性单体或反应性树脂。
7.权利要求6的粘合剂组合物,其中在加热形成酸酐环并与所述反应性单体或反应性树脂反应之前,所述基础嵌段共聚物包括(a)至少80mo l%聚合的苯乙烯的嵌段,(b)具有至少一些1,2-连接的聚合的氢化丁二烯嵌段,或者聚合的氢化异戊二烯嵌段,或者聚合的氢化异戊二烯和丁二烯的嵌段,和(c)通过其烯键式不饱和度聚合的聚合的甲基丙烯酸叔丁酯的末端嵌段,其中该嵌段共聚物的化学式为:A-M,B-M,B-A-M,A-B-M或A-B-A`-M,其中A和A`是聚合的芳族苯乙烯的嵌段,B是氢化的聚合的丁二烯、异戊二烯或丁二烯与异戊二烯的混合物的嵌段,和M是聚合的甲基丙烯酸叔丁酯的末端嵌段,和其中聚合的苯乙烯的每一嵌段的数均分子量为约2000-约50,000,氢化的聚合的二烯烃嵌段的数均分子量为约20,000-约500,000,和末端嵌段M的数均分子量为500-约100,000。
8.权利要求7的粘合剂组合物,其中在与所述反应性单体或反应性树脂反应之前,所述混杂嵌段共聚物中的所述嵌段M含有0-20wt%酯基,0-100wt%酸酐基,和0-50wt%酸基,基于M嵌段的重量,其中所述酯基、酸酐基和酸基的总量等于嵌段M的100wt%。
9.权利要求8的粘合剂组合物,其中所述反应性单体选自异氰酸酯单体,具有羟基的单体,具有缩水甘油基的单体,及其混合物;所述反应性树脂选自酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂和聚氨酯;所述增粘树脂选自烃树脂、松香酯、松香衍生物及其混合物;所述增量油选自链烷属烃和环烷油,且包括选自芳烃、脂族烃、极性含氧溶剂及其混合物中的溶剂。
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