[发明专利]可发性TFE共聚物,其制备方法,及其多孔发泡制品有效
| 申请号: | 200880110506.0 | 申请日: | 2008-10-01 |
| 公开(公告)号: | CN101815732A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
| 发明(设计)人: | L·A·福特 | 申请(专利权)人: | 戈尔企业控股股份有限公司 |
| 主分类号: | C08F214/26 | 分类号: | C08F214/26;C08J9/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 顾敏;周承泽 |
| 地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可发性 tfe 共聚物 制备 方法 及其 多孔 发泡 制品 | ||
1.一种用于细粉末型的可发性四氟乙烯(TFE)共聚物的共聚的方法, 所述共聚物包含等于或小于99.0重量%的四氟乙烯(TFE)单体单元以及至少 等于或大于1.0重量%且小于或等于7.90重量%的至少一种不同于四氟乙 烯的其它共聚单体,所述其它共聚单体是烯键式不饱和共聚单体,其与TFE 具有足够高的竞聚率,使得能够进行共聚,所述烯键式不饱和共聚单体选自 氯代三氟乙烯(CTFE),六氟丙烯(HFP),氟乙烯(CFH=CH2),偏二氟乙烯 (CF2=CH2),六氟异丁烯(HFIB),三氟乙烯(CF2=CFH);选自下组的全氟烷基 乙烯单体:全氟丁基乙烯(PFBE),全氟己基乙烯(PFHE)和全氟辛基乙烯 (PFOE);以及全氟烷基乙烯基醚单体;所述方法包括:
(a)通过以下方式使得所述TFE单体与所述至少一种其它共聚单体在加 压的反应器内共聚:将等于或小于99.0重量%的所述TFE单体加入所述加 压的反应器,将至少等于或大于1.0重量%的所述至少一种其它共聚单体加 入所述加压的反应器,其中,所述百分比以加入的单体的总重量为基准计,
(b)用自由基引发剂引发所述单体的聚合,
(c)在聚合反应完成之前,停止加入所述至少一种其它共聚单体,以及 任选地,
(d)在聚合反应完成之前,从所述反应器除去过量的共聚单体。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述全氟烷基乙烯基醚单 体选自全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE),全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE),以及全 氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)。
3.如权利要求1所述的方法,该方法包括根据步骤(a),将超过一种 所述至少一种其它单体加入所述加压反应器中。
4.如权利要求1所述的方法,所述方法包括将所述单体进料作为预加 料加入所述聚合反应中。
5.如权利要求1所述的方法,所述方法包括在反应过程中以递增或间 断的形式加入所述至少一种其它单体。
6.如权利要求1所述的方法,所述方法包括在聚合反应完成小于90 %的聚合过程的一个时间点,停止加入所述至少一种其它单体。
7.如权利要求1所述的方法,所述方法包括加入至少1.5重量%的所 述至少一种其它共聚单体。
8.如权利要求1所述的方法,所述方法包括加入至少2.0重量%的所 述至少一种其它共聚单体。
9.如权利要求1所述的方法,所述方法包括加入至少3.0重量%的所 述至少一种其它共聚单体。
10.如权利要求1所述的方法,所述方法包括加入至少5.0重量%的所 述至少一种其它共聚单体。
11.一种细粉末型可发性四氟乙烯(TFE)共聚物,其包含等于或小于 99.0重量%的聚合的四氟乙烯(TFE)单体单元以及至少等于或大于1.0重量 %且小于或等于7.90重量%的至少一种其它共聚单体的聚合单体单元,所 述百分比以聚合物的总重量为基准计,所述其它共聚单体是烯键式不饱和 共聚单体,其与TFE具有足够高的竞聚率,使得能够进行共聚,所述烯键 式不饱和共聚单体选自氯代三氟乙烯(CTFE),六氟丙烯(HFP),氟乙烯 (CFH=CH2),偏二氟乙烯(CF2=CH2),六氟异丁烯(HFIB),三氟乙烯 (CF2=CFH);选自下组的全氟烷基乙烯单体:全氟丁基乙烯(PFBE),全氟己 基乙烯(PFHE)和全氟辛基乙烯(PFOE);以及全氟烷基乙烯基醚单体;所述 共聚物可以发泡形成多孔材料,该多孔材料具有特征为用纤丝互连的结点 的微结构。
12.如权利要求11所述的共聚物,其特征在于,所述全氟烷基乙烯基 醚单体是PMVE。
13.如权利要求11所述的共聚物,其特征在于,所述全氟烷基乙烯基 醚单体是PEVE。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戈尔企业控股股份有限公司,未经戈尔企业控股股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880110506.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





