[发明专利]碳质基材和产生氟的电解用电极

权利要求书

1.碳质基材，其具有复合曲线，该复合曲线具有至少2条以上的(002)衍射线，且具备面间隔不同的微晶。

2.根据权利要求1所述的碳质基材，其中，在X射线衍射图形中，在2θ＝10°～30°中出现的(002)衍射线的形状为非对称，且至少具有以2θ＝26°为中心的衍射线和2θ比26°低的角度的衍射线这2条图形成分。

3.根据权利要求1或2所述的碳质基材，上述碳质基材中，以上述2θ＝26°为中心的上述衍射线的存在比例，相对于2θ＝10°～30°的(002)衍射线的总面积为30％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的碳质基材，其中，上述碳质基材含有得自X射线衍射的层间距离d₀₀₂为0.34nm以上的结晶，且含有微晶尺寸Lc₀₀₂为20nm以下的衍射线。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的碳质基材，其中，上述碳质基材为各向同性碳材料。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的碳质基材，其中，上述碳质基材的填料为中间相微球。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的碳质基材，其中，上述碳质基材的显气孔率为5～30体积％。

8.氟电解用电极，其中，如权利要求1～7中任一项所述的碳质基材上形成有导电性金刚石薄膜。

9.根据权利要求8所述的产生氟的电解用电极，其中，上述导电性金刚石薄膜使用硼为p型掺杂物，且使用氮或磷为n型掺杂物，上述p型掺杂物和/或上述n型掺杂物被含有100，000ppm以下。

10.根据权利要求8或9所述的产生氟的电解用电极，其中，上述导电性金刚石薄膜的膜厚为0.5μm以上且10μm以下。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的产生氟的电解用电极，其中，上述导电性金刚石薄膜被覆上述碳质基材表面的10％以上。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的产生氟的电解用电极，其中，对于上述导电性金刚石薄膜的结晶性，由X射线衍射求得的晶格常数为0.357nm以下，在基于拉曼分光分析的拉曼光谱中，在1320～1340cm^-1的SP³键合的C-C伸缩模式存在的峰的半峰宽为100cm^-1以下。