[发明专利]电路部件连接用粘接剂

权利要求书

1.一种热固型的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂。

2.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，所述复合氧化物粒子的平均粒径为0.1μm～0.5μm。

3.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，相对于100重量份所述树脂组合物，含有20～150重量份所述复合氧化物粒子。

4.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，未固化时具有15～100％的可见光平行透过率。

5.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，所述复合氧化物粒子的折射率为1.5～1.7。

6.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，所述树脂组合物含有共聚性树脂，所述共聚性树脂在侧链上具有至少一个能够与所述固化剂或所述热交联性树脂反应的官能团。

7.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，在180℃下加热所述电路部件连接用粘接剂20秒钟后使用差示扫描量热计由放热量算出的所述电路部件连接用粘接剂的反应率为80％以上。

8.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，所述电路部件连接用粘接剂固化后在40～100℃的线膨胀系数为70×10^-6/℃以下。

9.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其特征在于，用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接。

10.一种半导体装置，其特征在于，包括具有线路图的电路基板、安装在该电路基板上并具有突出连接端子的半导体芯片、以及介于所述电路基板和所述半导体芯片之间并使它们粘接的粘接层，其中，所述连接端子和所述线路图电连接，并且所述粘接层由权利要求1～9中任一项所述的电路部件连接用粘接剂形成。