[发明专利]电子照相感光构件、处理盒及电子照相设备有效
申请号: | 200880010322.7 | 申请日: | 2008-03-27 |
公开(公告)号: | CN101646979A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 奥田笃;大垣晴信;北村航;上杉浩敏 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G5/05 | 分类号: | G03G5/05;G03G5/047;G03G5/147 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;闫俊萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 照相 感光 构件 处理 设备 | ||
1.一种电子照相感光构件,其包括支承体和在支承体上形 成的感光层,
其中所述电子照相感光构件包括表面层,所述表面层以相 对于表面层全部固体物质为0.6质量%以上的量包含含硅化合 物或含氟化合物,
其中所述电子照相感光构件在表面的全部区域中以每单位 面积100μm×100μm为50以上至70,000以下的数量具有彼此独立 的凹陷部,以及所述凹陷部各自具有大于0.3至7.0以下的各凹 陷部的深度Rdv与长轴径Rpc的比Rdv/Rpc,和0.1μm以上至 10.0μm以下的深度Rdv,所述深度Rdv表示各凹陷部最深部与其 开口表面之间的距离,和
其中通过X-射线光电子能谱ESCA得到的相对于所述电子 照相感光构件表面层最外表面中的组成元素氟元素和硅元素的 总存在比为1.0质量%以上;和比A/B为大于0.0且小于0.5,其中 将A质量%定义为从所述电子照相感光构件表面层最外表面向 内0.2μm部分处存在的氟元素和硅元素的总含量,和将B质量% 定义为存在于所述最外表面的氟元素和硅元素的总含量,所述 氟元素和硅元素的含量用X-射线光电子能谱ESCA得到。
2.一种电子照相感光构件,其包括支承体和在支承体上形 成的感光层,
其中所述电子照相感光构件包括表面层,所述表面层以相 对于表面层全部固体物质为0.6质量%以上的量包含含硅化合 物或含氟化合物,所述电子照相感光构件与在其表面上的清洁 刮板接触使用,
其中所述电子照相感光构件至少在与清洁刮板接触的电子 照相感光构件的表面部位的全部区域中,以每单位面积 100μm×100μm为50以上至70,000以下的数量具有彼此独立的凹 陷部,以及所述凹陷部各自具有大于0.3至7.0以下的各凹陷部 的深度Rdv与长轴径Rpc的比Rdv/Rpc,和0.1μm以上至10.0μm 以下的深度Rdv,所述深度Rdv表示各凹陷部最深部与其开口表 面之间的距离,和
其中通过X-射线光电子能谱ESCA得到的相对于所述电子 照相感光构件表面层最外表面中的组成元素氟元素和硅元素的 总存在比为1.0质量%以上;和比A/B为大于0.0且小于0.5,其中 将A质量%定义为从所述电子照相感光构件表面层最外表面向 内0.2μm部分处存在的氟元素和硅元素的总含量,和将B质量% 定义为存在于所述最外表面的氟元素和硅元素的总含量,所述 氟元素和硅元素的含量用X-射线光电子能谱ESCA得到。
3.根据权利要求1或2所述的电子照相感光构件,其中所述 深度Rdv为0.5μm以上至10.0μm以下,和所述深度Rdv与所述长 轴径Rpc的比Rdv/Rpc为大于1.0至7.0以下。
4.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中所述含 硅化合物为具有至少一个由式(1)表示的结构重复单元的聚硅 氧烷:
在式(1)中,R1和R2可相同或不同,并表示氢原子、卤原子、烷 氧基、硝基、取代或未取代的烷基,或者取代或未取代的芳基; 以及k表示1至500的正整数。
5.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中所述含 硅化合物为具有由以下式(4)表示的结构重复单元和由以下式 (2)或(3)表示的结构重复单元的聚碳酸酯或聚酯:
在式(2)和(3)中,X和Y表示单键、-O-、-S-、取代或未取代的亚 烷基;R3至R18可相同或不同,并表示氢原子、卤原子、烷氧基、 硝基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基;
在式(4)中,R19和R20可相同或不同,并表示氢原子、烷基或芳 基;R21至R24可相同或不同,并表示氢原子、卤原子、取代或 未取代的烷基、取代或未取代的芳基;a表示1至30的整数;和 m表示1至500的整数。
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