[发明专利]磁控溅射装置

权利要求书

1.一种磁控溅射装置，具有与被处理基板对置设置并保持靶的包 装板、和被设置在靶的相对于被处理基板的背面侧的磁铁，通过由该磁 铁在靶表面形成磁场，将等离子封闭在靶表面，其特征在于，

所述磁铁包含：多个板磁铁被设在柱状旋转轴上的旋转磁铁组；和 在旋转磁铁组的周边与靶面平行设置、且在与靶面垂直的方向磁化的固 定外周板磁铁，

通过使所述旋转磁铁组随着所述柱状旋转轴一同旋转，所述靶表面 的磁场模式随着时间变动，

所述磁控溅射装置具有电接地的遮挡部件，该遮挡部件以覆盖所述 靶的端部的方式与所述靶隔离，且相对所述旋转磁铁组设在所述靶的相 反侧，所述遮挡部件构成向与所述柱状旋转轴的轴向相同的方向延伸、 将所述靶向所述被处理基板开放的缝隙，

所述被处理基板被设置在被处理基板设置台上，在向所述靶施加直 流电力或射频电力、或同时施加直流电力和射频电力而在靶表面激励了 等离子的期间，所述被处理基板或所述被处理基板设置台与所述遮挡部 件之间的距离，比所述等离子在所述遮挡部件的位置处的鞘层厚度短。

2.一种磁控溅射装置，具有与被处理基板对置设置并保持靶的包 装板、和被设置在靶的相对于被处理基板的背面侧的磁铁，通过由该磁 铁在靶表面形成磁场，将等离子封闭在靶表面，其特征在于，

所述磁铁包含：多个板磁铁被设在柱状旋转轴上的旋转磁铁组；和 在旋转磁铁组的周边与靶面平行设置、且在与靶面垂直的方向磁化的固 定外周板磁铁，

通过使所述旋转磁铁组随着所述柱状旋转轴一同旋转，所述靶表面 的磁场模式随着时间变动，

所述磁控溅射装置具有电接地的遮挡部件，该遮挡部件以覆盖所述 靶的端部的方式与所述靶隔离，且相对所述旋转磁铁组设在所述靶的相 反侧，所述遮挡部件构成向与所述柱状旋转轴的轴向相同的方向延伸、 将所述靶向所述被处理基板开放的缝隙，

所述被处理基板被设置在被处理基板设置台上，在向所述靶施加直 流电力或射频电力、或同时施加直流电力和射频电力而在靶表面激励了 等离子的期间，所述被处理基板或所述被处理基板设置台与所述遮挡部 件之间的距离，比所述等离子在所述遮挡部件的位置处的电子的平均自 由行程短。

3.一种磁控溅射装置，具有与被处理基板对置设置并保持靶的包 装板、和被设置在靶的相对于被处理基板的背面侧的磁铁，通过由该磁 铁在靶表面形成磁场，将等离子封闭在靶表面，其特征在于，

所述磁铁包含：多个板磁铁被设在柱状旋转轴上的旋转磁铁组；和 在旋转磁铁组的周边与靶面平行设置、且在与靶面垂直的方向磁化的固 定外周板磁铁，

通过使所述旋转磁铁组随着所述柱状旋转轴一同旋转，所述靶表面 的磁场模式随着时间变动，

所述磁控溅射装置具有电接地的遮挡部件，该遮挡部件以覆盖所述 靶的端部的方式与所述靶隔离，且相对所述旋转磁铁组设在相反侧，所 述遮挡部件构成向与所述柱状旋转轴的轴向相同的方向延伸、将所述靶 向所述被处理基板开放的缝隙，

所述被处理基板被设置在被处理基板设置台上，在向所述靶施加直 流电力或射频电力、或同时施加直流电力和射频电力而在靶表面激励了 等离子的期间，所述被处理基板与所述遮挡部件之间的距离，比所述等 离子在所述遮挡部件的位置处的电子的平均自由行程短，而且，在等离 子点火时和消去时，所述被处理基板或所述被处理基板设置台与所述遮 挡部件的垂直方向距离，比所述遮挡部件的位置处的电子的平均自由行 程短，而且，所述被处理基板与所述遮挡部件的构成所述缝隙的端部的、 从垂直方向观察的最近部分的水平方向距离，比所述遮挡部件的位置处 的电子的平均自由行程长。