[发明专利]利用液体来处理带状基底的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用液体来处理带状基底的装置，所述装置包括用于输送所述带状基底的输送系统，所述输送系统包括卷绕系统，所述卷绕系统用于引导带状基底以螺旋形路径环绕卷绕系统至少一个绕圈(winding)，所述卷绕系统包括第一带轮器件和第二带轮器件，所述第一带轮器件能围绕第一旋转轴旋转，用于引导所述带状基底的所述至少一个绕圈以第一偏转角绕过所述第一带轮器件的圆周的一部分，所述第二带轮器件用于引导所述带状基底的所述至少一个绕圈以第二偏转角绕过所述第二带轮器件的圆周的一部分，所述第二带轮器件包括为每个绕圈设的能围绕第二旋转轴旋转的一个第二带轮，所述装置进一步包括液体池，其中，所述带状基底穿过所述池中的液体，所述池跨越所述至少一个绕圈的长度的至少一部分。 

背景技术

德国公开文献DE 20 34 751描述了一种用于电镀导线的装置。在所述装置中，引导所述导线以螺旋形路径环绕传动辊以及布置在所述传动辊下方的下辊。传动辊设置有为每个绕圈设的一个环形凹槽，而下辊包括为每个绕圈设的可独立旋转的一个导向轮，所述导向轮中的每一个同样均设置有用于导线绕圈的环形凹槽。传动辊和下辊的中心轴(因此导向轮的中心轴)沿水平定向并且彼此平行。下辊布置在用于电镀液的池中。在DE 20 34 751中或多或少作为旁白提及，所讨论的装置还适于加工带状材料。然而，主要缺点在于如下事实：在带状材料的加工过程中，由于带状基底在传动辊与下辊之间以螺旋形状转移到下一个凹槽，使得在带状材料的横向上会产生较高的应力。所述应力可能导致带状材料起皱或者甚至更坏地导致在带状材料中形成裂纹，这对电镀加工会具有非常不利的影响。使用已知装置的另一个缺点在于如下事实：所述装置不适于电镀带状基底的一侧。事实上，由于在带状基底在池中的液体中延伸而不与下辊接触的范围内，是在两侧上处理带状基底，但是在带状基底在池中与下辊接触的范围内，实质上是在一侧即外侧上处理 带状基底，因此所述装置也不是很适于电镀带状基底的两侧。由于带状基底与下辊之间的所述接触，因此经处理的内侧将遭遇被破坏的危险，因为由于上述原因带状基底将倾向于在下辊的表面上移动，所以经处理的内侧越会遭遇被破坏的危险。由于种种原因，结果是沉积在带状基底的外侧和内侧上的层将彼此不同。 

西方电气技术文摘(Western Electric Technical Digest)于1970年10月的第20卷XP002453277xp001333208刊登的博尔科夫斯基(Borkowski)等人的“用于多根通导线处理设备的带轮装置(Pulley arrangement for multiplepass wire handling apparatus)”也描述了一种用于处理导线的装置，这些导线螺旋地接连缠绕在接触辊、第一组滑轮的滑轮以及第二组滑轮的滑轮上。每组滑轮的滑轮可绕一公用轴而共轴旋转，该公用轴歪斜于接触辊的旋转轴。每组滑轮的所有滑轮具有不同的直径。 

US 2,682,335描述了一种带处理设备，该设备利用了具有相等直径和长度的两个筒体，材料带绕筒体螺旋地缠绕。一个筒体的轴线相对于另一筒体的轴线偏移一定角度。 

发明内容

本发明的目的是提供一种前文中所涉及的装置，依靠所述装置能够以很紧凑的方式利用液体来处理带状基底，为此，带状基底以螺旋形输送路径移动，并且其中在带状基底中产生的应力小，从而将带状基底起皱或裂化的危险减到最小。为此，每个第二带轮的第二旋转轴与第一旋转轴成α角。这产生了如下非常重要的优势：带状基底仅需要围绕它的中线扭转(twist)一小角度，并且在带状基底中在横向于带状基底的纵向的方向上所产生的张力和压力很低，使得能最小化或甚至能完全排除裂化和/或起皱的危险，这还取决于带状基底的材料性质和尺寸。除此之外，还可以防止带状基底在第一带轮器件或第二带轮器件上侧向移动的趋势，这种趋势会导致带状基底的纵向边缘被额外地加载，额外地加载可能导致利用液体来处理带状基底时对沉积在带状基底上的材料的损害。 

为了增加产量，所述第二带轮器件优选地具有多个第二带轮。 

此外，所述第二带轮优选地具有相等的直径。这提供了如下优势：仅如果卷绕系统仅包括第一带轮器件和第二带轮器件而不包括任何额外的带轮器 件，诸如不包括下文还将描述的优选实施例中的第三带轮器件，则能够实现用于第二带轮的非常精确的偏转角，例如180度，这使得可以很好的控制带状基底抵靠在相关带轮器件上。这样使得作用在带状基底上的机械载荷最小。