[实用新型]遮蔽胶带切割及分离废胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制作集成电路引线框架中的银镍铜条的装置，具体涉及一种在制作银镍铜条的过程中对遮蔽胶带进行切割及分离废胶的装置。

背景技术

引线框架的主要功能是为集成电路芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量。在制作引线框架时，需要使用银镍铜条。所谓银镍铜条，是指在铜基层上采用电镀方式镀制多条狭长条状的银、镍镀层，而获得的电连接元件。集成电路的芯片集成度一直以摩尔定律的规则高速推进，随着集成度的增长，功能增强，速度更快，功耗降低，其封装也在不断发展。封装密度、引线密度(单位封装面积上的引线数)越来越高，封装引线脚数平均每年增加16％，引线节距逐年下降，引线框架正向短、轻、薄、高精细度、多引线、小节距方向研发。

目前使用的一种制备银镍铜条的方法是，在铜基层上按需求的尺寸粘贴遮蔽胶带，然后进行电镀，在没有遮蔽胶带的部位，镀上镍层和铜层，最后去除遮蔽胶带，即获得所需的银镍铜条。在此过程中，粘贴的遮蔽胶带的尺寸精度对于获得的银镍铜条的质量有相当大的影响。公知的银镍铜条的电镀条宽度大于0.5mm，电镀条尺寸的公差范围至少是120μm，电镀条和电镀条之间的间距大于1.2mm。

上述数据已难以满足集成电路引线密度增长的需求。考虑到电镀条的精度和尺寸主要受到粘贴的遮蔽胶带的影响，只有进一步提高切割后的遮蔽胶带的精度，才能制备出电镀条宽度和间距更小的银镍铜条。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于处理遮蔽胶带的装置，通过对制备银镍铜条的遮蔽胶带的预切割装置的改进，提高切割胶带的精度，并进而提高银镍铜条上的电镀条的尺寸精度，以制备电镀条宽度和间距更小的银镍铜条。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种遮蔽胶带切割及分离废胶装置，包括胶带座、由复数个缓冲滚轮构成的遮蔽胶带运行通道、切割装置、分离装置和废胶收集装置，在所述遮蔽胶带运行通道上设置有胶带张力调整结构；所述切割装置包括刀片架座、刀片架和复数个刀片，所述刀片安装于刀片架上，并与待切割胶带相配合，相邻刀片间设有垫片，所述刀片架经位置调节机构安装于刀片架座上；所述废胶收集装置为气压吸引式收集装置。

上文中，通过设置张力调整结构，对遮蔽胶带运行中的张力进行控制，由此，避免现有技术中因胶带张力过小而出现下垂，导致刀片切割不平齐的问题，以提高尺寸精度；当然，张力调整也不能过大，要避免因拉伸力过大造成胶带断裂。张力调整结构可以通过三根滚轮的相对位置改变来实现张力调整，例如通过步进电机、或者电磁铁等装置，也可以通过齿轮结构等机械构造，来调节中间滚轮相对两侧滚轮的位置关系，可实现张力调整。具体张力调整的程度，与胶带宽度、厚度等因素有关，使用时，本领域技术人员可以通过有限次的试验，找出合适的张力范围。

上述技术方案中，所述刀片架经所述位置调节机构相对于刀片架座具有垂直于遮蔽胶带运动通道方向的位移自由度。

上述技术方案中，所述分离装置为沿遮蔽胶带运动通道设置于切割装置后侧的尼龙棒。

所述废胶收集装置包括胶带剥离器、压缩空气管和残胶收集箱，所述压缩空气管上设有压缩空气管阀；所述遮蔽胶带经切割装置和分离装置后分离成两路，其中一路为多条平行待覆盖于铜条表面的覆盖胶带，另一路为连接到胶带剥离器的残胶。

在窄的铜条上电镀多条银镍条，可以采用下列方法：预割遮蔽胶带，分离残胶，并将切割好的覆盖胶带粘在铜条上，接着对粘有遮蔽胶带的铜条在槽中进行电镀，后剥离胶带，最后清洗成卷。本实用新型的上述技术方案，即用于切割遮蔽胶带并分离残胶，输出的覆盖胶带，进入后道设备中与铜条覆盖粘贴。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型设置了张力调整结构，可以对遮蔽胶带施加张力，从而避免了对遮蔽胶带切割胶带的上下偏移，保证切割位置的准确性；同时刀片架可以通过位置调节机构调节，进一步提高了遮蔽胶带切割的尺寸精度；采用本实用新型处理后的胶带粘贴铜条后进行电镀，电镀条尺寸的公差范围达到60μm，能够电镀出宽度小于0.5mm，电镀条与电镀条间距小于1.2mm的镀银镍铜条。

2、本实用新型利用气压管吸引残胶带来分离切割后的胶带，分离彻底、干净，保证了后期电镀的质量。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图；

图2是采用实施例一的装置使用时的流程示意图。