[实用新型]支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板无效
| 申请号： | 200820235926.9 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201331757Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王武 | 申请（专利权）人： | 深圳市先冠电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/76 | 分类号： | G06F15/76;G06F13/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支持 ddr2 ddr3 内存 模式 amd 平台 主板 | ||
【权利要求书】：
1、一种支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板，用于支持AMD CPU组成计算机，其特征在于：该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板包括至少一个的DDR2内存插槽、至少一个的DDR3内存插槽、判断内存槽插使用状态的内存槽状态判断模块、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元，该内存槽状态判断模块分别与DDR2内存插槽的DDR3内存插槽、DDR3内存插槽的接地脚、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元连接。
2、根据权利要求1所述的支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板，其特征在于：所述的内存槽状态判断模块的电路中包括将主板上所有DDR2内存插槽和DDR3内存插槽中任何一个需要接地的脚通过电阻与主板上的STANDY BY电极电性连接。
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