[实用新型]一种光学鼠标装置有效
申请号: | 200820233776.8 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN201327632Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 李志谦 | 申请(专利权)人: | 北京希格玛和芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/033 | 分类号: | G06F3/033;G06F3/038 |
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地址: | 100098北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 鼠标 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种光学鼠标装置,尤其涉及一种可以将光学鼠标传感器芯片的裸片直接封装在鼠标内部PCB板上的光学鼠标装置。
背景技术
鼠标是现今计算机使用上非常重要的人机接口工具,分为机械鼠标和光学鼠标。鼠标在工作表面上的运动被以电子方式反馈到计算机,以控制计算机屏幕上的移动。鼠标还包括按键、控制和通讯接口。在机械鼠标中,工作表面与鼠标之间的运动通过鼠标中橡胶球的转动来被监视。在光学鼠标中,工作表面与鼠标之间的运动是通过光学传感器来监视的。
封装技术是指物理上支撑芯片并将芯片以电子方式连接到芯片执行其功能所需的外围电子部件所需的容器、支撑物以及电和热连接。封装可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。目前的光学鼠标传感器芯片采用的封装技术为双列直插(DIP)。采用这种封装技术的光学传感器通常具有大于122.65mm2的面积,而实际半导体芯片具有大约4.33mm2的面积。
因此,当前的封装技术具有相对大的封装面积,也就加大了鼠标的体积,对于鼠标中光学传感器以及鼠标的设计造成限制,同时也会增加生产成本。
发明内容
为了解决现有封装技术中对光学鼠标带来的不便,本发明提供了一种可以将光学鼠标传感器芯片的裸片直接封装在鼠标内部PCB板上的光学鼠标装置。
该装置包括印刷电路板(PCB)、芯片罩和光学传感器芯片。
其中:
光学鼠标传感器芯片为没有封装的裸片,可以通过光学方法感应外部界面变化,生成鼠标移动信号。它可以是单独得光学传感芯片,也可以是集成了鼠标控制功能与电脑通讯接口的光学鼠标传感器芯片。
PCB具有表面一和表面二,表面一包括基岛与焊盘,可以通过超声焊接将所述光学鼠标传感器芯片固定到表面一上,还包括芯片罩定位孔;表面二包括与鼠标内部其他部件连接的端口以及与电脑的通讯接口,光学鼠标传感器芯片的端口通过邦定连接到PCB的电传导线上,通过电传导线,进而又可以与PCB表面二上与电脑的通讯接口以及鼠标内部其他部件的端口相连接。
芯片罩是一个带透明窗口的盖子,并被固定在PCB表面一上。芯片罩的窗口对准所述光学鼠标传感器芯片,可以为所述光学鼠标传感器芯片提供光路。芯片罩可以胶连接在所述PCB上。芯片罩也可以具有卡子,通过芯片罩定位孔卡在PCB的表面一上。于是,芯片罩和PCB形成了一个密闭空间,为光学鼠标传感器芯片提供保护。
采用这种封装方式的光学鼠标装置,可以将光学鼠标传感器芯片的裸片直接封装在鼠标内部的PCB板上,从而可以显著减小鼠标的体积,降低生产成本,简化鼠标生产工艺。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
以下结合附图介绍较佳实施例,对本发明提出的集成控制和通讯接口的光学鼠标传感器封装系统与方法,加以详细说明。应该指出的是,附图的目的只是便于对本发明具体实施例的说明,不是一种多余的叙述或是对本发明范围的限制。
附图说明
图1为光学鼠标和光学鼠标传感器侧视横截图。
图2为没有邦定芯片时,PCB表面一上芯片邦定位置附近的仰视图。
图3为邦定芯片后,PCB表面一上芯片邦定位置附近的仰视图。
图4为盖上芯片罩后,PCB表面一上芯片邦定位置附近的仰视图。
图5为倒置芯片罩的立体侧仰视图。
图6为倒置芯片罩的立体俯视图。
在上述附图中,相同的标号表示具有相同、相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
请参照图1所示的光学鼠标和光学鼠标传感器侧视横截图。01表示整个光学鼠标装置。它主要包括PCB 11、光学鼠标传感器芯片12、芯片罩16以及鼠标内部其他部件。
光学鼠标传感器芯片12为没有封装的裸片,可以通过光学方法感应外部界面变化,生成鼠标移动信号。它可以是单独得光学传感芯片,也可以是集成了鼠标控制功能与电脑通讯接口的光学鼠标传感器芯片。
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