[实用新型]一种大功率LED陶瓷散热基板有效
| 申请号： | 200820232888.1 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201364910Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李磊;孙桂铖 | 申请（专利权）人： | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 耿 霞 |
| 地址： | 255400山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 陶瓷 散热 | ||
【权利要求书】：
1、一种大功率LED陶瓷散热基板，包括陶瓷基板，其特征在于在陶瓷基板的一面或两面烧结有厚膜状铜导体层，厚膜状铜导体层与陶瓷基板之间具有铜铝尖晶石共熔界面。
2、根据权利要求1所述的大功率LED陶瓷散热基板，其特征在于所述厚膜状铜导体层厚度为5-100微米。
3、根据权利要求1所述的大功率LED陶瓷散热基板，其特征在于所述铜铝尖晶石共熔界面3～4微米。
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